超聲清洗電路板專用噴淋清洗劑助焊劑錫膏水基清洗設(shè)備推薦

合明科技：如何選擇水基型電路板/線路板清洗設(shè)備？

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合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。

SMT電子清洗劑合明科技   在SMT/DIP電子裝配清洗需求是基于應(yīng)用、客戶、返工和在這個(gè)過(guò)程中的整體步驟考慮的，根據(jù)產(chǎn)品整個(gè)生命周期可靠性和功能性問(wèn)題清洗時(shí)需要的，清洗設(shè)備是根據(jù)應(yīng)用需求設(shè)計(jì)的，清洗應(yīng)用需求可能來(lái)自于臺(tái)式清洗，批量清洗和大批量生產(chǎn)的連續(xù)清洗。電子組裝板SMT錫膏清洗劑合明科技

1、批清洗設(shè)備：批清洗設(shè)備代表了電子制程絕大多數(shù)已安裝有電子組裝的清洗工藝，且包括了幾個(gè)具體的清洗技術(shù)和產(chǎn)能。批清洗機(jī)歷來(lái)被認(rèn)為對(duì)高組合的產(chǎn)品環(huán)境是合適的。合明科技清洗劑  各種空氣噴射、浸泡噴射、超聲波、離心方式代表幾乎所有的現(xiàn)代自動(dòng)除焊劑技術(shù)，都在批量清洗中得到應(yīng)用。批量或其他清洗機(jī)方式的選擇是基于一組可預(yù)測(cè)的因素，如清洗產(chǎn)量的需求、特定化學(xué)方法的選擇、資源可用性（水，電，空間）、和周圍的環(huán)境如噪音、所需的外圍設(shè)備、氣味等。離心機(jī)用清洗劑合明科技

2、批量浸泡：批次浸泡清洗設(shè)備是將一系列的單獨(dú)清洗缸或一系列的清洗模組進(jìn)行整合，部件通過(guò)手工或自動(dòng)化從一個(gè)清洗缸到另外一個(gè)清洗缸進(jìn)行清洗、沖洗和干燥。根據(jù)零件尺寸和產(chǎn)量要求，可以提供各種尺寸的清洗缸，清洗缸的數(shù)量取決于所使用的化學(xué)和所需的清潔程度。水清洗通常使用一次沖洗，兩次沖洗和一次烘干，一些批量小的情形或這些情形沒有高清潔度要求可能只使用一個(gè)單一的沖洗，對(duì)一些高清潔度的要求，會(huì)采用多次沖洗缸和額外的沖洗缸。模組器件清洗劑合明科技

3、離線噴淋清洗：批噴淋清洗設(shè)備可以包括單腔體、多腔體和按加工處理流程步進(jìn)式的清洗設(shè)備. 單腔體的清洗設(shè)備可以將一批組裝部件在同一個(gè)腔體內(nèi)分步進(jìn)行清洗與干燥， 同樣的，使用多腔體的清洗設(shè)備可以將多批組裝部件在獨(dú)立的多個(gè)腔體內(nèi)同時(shí)進(jìn)行清洗和干燥的加工處理. 使用步進(jìn)式的清洗設(shè)備， 是將各個(gè)專屬的加工過(guò)程獨(dú)立到每一個(gè)腔體內(nèi)， 例如： 清洗-沖洗-干燥。噴淋機(jī)專用清洗劑合明科技

4、單一和多個(gè)自主腔：?jiǎn)我换蛘叨鄠€(gè)自主腔膛式批量清洗系統(tǒng)使用旋轉(zhuǎn)式噴射懸臂噴射容劑到固定在邊緣的板子上進(jìn)行清洗. 清洗循環(huán)可能包括預(yù)洗滌，洗滌和多重沖洗階段. 清洗劑可以被加入到各個(gè)周期階段.最終的沖洗階段通常使用去離子或者工業(yè)純水. 關(guān)于洗滌和沖洗階段使用的數(shù)量，型號(hào)和持續(xù)時(shí)間一般都是比較靈活可變的。電路板清洗設(shè)備用清洗劑合明科技

合明針對(duì)PCBA線路板開發(fā)的清洗劑全部滿足RoHS 2.0，REACH法規(guī)，歐盟無(wú)鹵指令HF，索尼標(biāo)準(zhǔn)SS-00259等法令法規(guī)的要求，歡迎來(lái)電咨詢選購(gòu)。

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