電子制程殘留物及其對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響--紅膠網(wǎng)板清洗劑、合明科技

文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、紅膠網(wǎng)板清洗、助焊劑

紅膠網(wǎng)板清洗合明科技公司了解到產(chǎn)品可靠性是表示在一個(gè)特定的期間范圍內(nèi)的環(huán)境條件下該設(shè)備的功能。更高密度、更大的、更小的疊層元器件、以及更小的托高高度等正在改變電路板清潔度的定義。

質(zhì)量保證的傳統(tǒng)觀點(diǎn)等同于以可見殘留和溶劑萃取測(cè)量的電阻率來(lái)衡量電路板的可靠性。隨著元器件尺寸減少和托高高度的降低，提取和衡量與產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)的殘留物的能力被質(zhì)疑，所以需要提出其他被認(rèn)可的測(cè)試方法。

由于電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜度增加，可靠性問(wèn)題面臨更大的風(fēng)險(xiǎn)。顯著的行業(yè)變化增加了清洗的價(jià)值，包括：

1. 細(xì)間距增加了電路的敏感度（少量的污染，可見殘留物和氣體污染兩者能夠改變電路的輸出）。

2. 助焊劑化學(xué)成分的變化，降低用于密封盒包住制造殘留物的高固態(tài)松香的含量。當(dāng)今許多助焊劑的成分使用更少的阻抗性活化劑。低固態(tài)含量助焊劑的成分，通常以弱有機(jī)酸配制，留下的化學(xué)殘留物與離子電導(dǎo)率/電阻率實(shí)驗(yàn)測(cè)量并不直接相關(guān)。

3. 組裝板集成使得組件經(jīng)過(guò)多次組裝操作，在清洗前可能將殘留物烘烤到表面。例如對(duì)組件而言，在表面貼裝技術(shù)中對(duì)頂部和底部元器件進(jìn)行再流焊接、波峰焊、選擇性焊接、底部填充等應(yīng)用程序，返工和局部的毛刷清洗等是常見的，二次加工可能會(huì)在精密的和關(guān)鍵的區(qū)域內(nèi)有小面積殘留物。

4. 殘留物風(fēng)險(xiǎn)源自裸板、元器件以及二次制程殘留物。

5. 氣候可靠性問(wèn)題來(lái)自于惡劣環(huán)境中工作而設(shè)計(jì)的高功率設(shè)備。

6. 非離子殘留物的影響將需要進(jìn)行評(píng)估，且必須建立適當(dāng)?shù)臏y(cè)試方案。

紅膠網(wǎng)板清洗

合明科技在行業(yè)內(nèi)推出了新的紅膠網(wǎng)板清洗技術(shù)與工藝應(yīng)用

采用自主研發(fā)的W1000中性水基清洗劑及配套全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)，針對(duì)紅膠網(wǎng)板進(jìn)行徹底有效的清洗。

全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)配套W1000水基清洗劑針對(duì)紅膠網(wǎng)板進(jìn)行徹底有效的清洗，給行業(yè)客戶交出了滿意的答卷。

紅膠網(wǎng)板清洗技術(shù)的清洗原理是：利用超聲波的物理“空化效應(yīng)”在清洗液中產(chǎn)生數(shù)以萬(wàn)計(jì)的微小氣泡，這種微小氣泡的形成、生長(zhǎng)及迅速破裂，使物體表面、縫隙及深孔、細(xì)孔、盲孔中的附著物污垢迅速剝落機(jī)械去除，配合W1000水基清洗劑的溶解力對(duì)紅膠進(jìn)行化學(xué)溶解使紅膠成分中的環(huán)氧樹脂和硬化劑、顏料、填充料等溶解于清洗劑，而清洗劑在超聲波設(shè)備中循環(huán)過(guò)濾使用，從而達(dá)到快速清洗的效果。

由于的水基清洗劑安全環(huán)保、不燃燒、不揮發(fā)的特點(diǎn)可完全消除過(guò)去溶劑型清洗劑所帶來(lái)的安全隱患；其與超聲波清洗設(shè)備的結(jié)合應(yīng)用，可解決氣動(dòng)噴淋設(shè)備清洗力度不佳，對(duì)深孔細(xì)孔內(nèi)的紅膠殘留無(wú)法滲透清洗的常規(guī)難題。

想了解更多關(guān)于紅膠網(wǎng)板清洗的內(nèi)容，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的“紅膠網(wǎng)板清洗”產(chǎn)品與應(yīng)用！

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以上為紅膠網(wǎng)板清洗合明科技公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問(wèn)題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的援助。

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文章來(lái)源：IPC-CH-65B CN 第3節(jié) 3.3

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針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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