無鉛環(huán)保型助焊劑_881T_中等固量_用于電子元器件焊接_合明科技
881T是一款無鉛環(huán)保型助焊劑,中等固量.用于電子元器件焊接、PCB焊接的助焊劑.適用于噴霧、涂抹涂敷方式.對于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無鉛合金焊料均適用.焊點飽滿,板面的殘留物少且具有極高的表面絕緣阻抗(),以及快干等特性.本品能夠輕易地通過測試.廣泛用于電子通訊產(chǎn)品、電腦自動化產(chǎn)品、家用電器、精密儀器及-要求可靠度很高的產(chǎn)品.
歡迎來電咨詢合明科技免洗低松香型助焊劑、免洗無松香型助焊劑、免洗低固量型助焊劑、免洗可洗型助焊劑、無鉛環(huán)保型助焊劑.
| 助 焊 劑 | ||||
| 產(chǎn)品類型 | 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品特點 | 建議產(chǎn)品應(yīng)用范圍 | |
| 免洗低松香型 | 806# | 焊接效果佳,適用廣泛,板面光亮 | 適用發(fā)泡,涂抹,單/雙波峰焊,且焊性較強,板面干凈度要求不高.一般適用于中端性產(chǎn)品,例:焊接家電,鍍線,開關(guān)電源,高頻頭,多層板等. | |
| 811#B | 板面均勻干凈,焊后干爽. | 適用發(fā)泡,噴霧工藝,焊性較強,可通用于單/雙波峰焊均可,背面紅膠,osp板制程,多層板等. | ||
| 805 | 低固態(tài)含量,無松香 | 主要適用于鍍線,開關(guān)電源,高頻頭等類似產(chǎn)品 | ||
| 免洗無松香型 | 808# | 焊接能力好,高清潔度, | 適用噴霧工藝較佳,主要用于單波峰焊,背面紅膠SMD,電腦主板,多層板,MP4,OSP板等相關(guān)高端性產(chǎn)品等. | |
| 808#B | 焊后板面及焊點殘留物少 | 適用噴霧工藝較佳,且焊性一般,板面干凈度較好,一般適用于高端性產(chǎn)品,例:生產(chǎn)DVD-,顯示器,網(wǎng)卡,多層板等. | ||
| 808#F4 | 焊后殘留物少,均勻光亮 | 適用噴霧工藝較佳,且焊性一般,板面干凈度較佳,一般適用于高端性產(chǎn)品,例:生產(chǎn)顯示器,網(wǎng)卡,電腦主板,DVD-,多層板等. | ||
| 607#A | 焊后殘留物易干,不粘手 | 適用于發(fā)泡,噴霧均可,單/雙波峰焊,通用于低端性要求的產(chǎn)品,例:DVD-,電源板,家電等. | ||
| 免洗低固量型 | 608# | 焊點飽滿,板面干凈,不粘手 | 適用噴霧工藝效果佳,主要用于雙波峰焊接,可焊接DVD主板,DVD-,電源板,多層板等產(chǎn)品等. | |
| 602#D | 焊點光亮,焊性強,焊點飽滿, | 適用發(fā)泡,噴霧,松香含量較高,焊接性強,單/雙波峰焊均可,其主要適合生產(chǎn)清洗工藝產(chǎn)品焊后易清洗,通用于顯示器,電源,家電設(shè)備等 | ||
| 免洗可洗型 | 603# | 焊點光亮,焊性強,焊點飽滿, |
適用發(fā)泡,涂抹,單/雙波峰均可,其主要適合生產(chǎn)清洗工藝產(chǎn)品焊后易清洗,可焊接家電,鍍線板, 開關(guān)電源,高頻頭,多層板等. |
|
| 880# | 中等的活性,焊后表面干凈 | 適用噴霧工藝較佳,焊性一般,板面干凈度良好,一般適用于高端性產(chǎn)品,例:生產(chǎn)DVD主板,DVD-,電源板,多層板等產(chǎn)品等. | ||
| 無鉛環(huán)保型 | 881# | 板面殘留物少,均勻,干爽 | 適用噴霧,發(fā)泡,板面干凈度和焊性均為良好主要為無鉛制程設(shè)計通用于電腦主板,多層板,路由器,OSP,化金板,-等高端性產(chǎn)品等. | |
| 883# | 焊點飽滿,干燥快且適用范圍廣 | 適用噴霧,發(fā)泡,涂抹,固態(tài)含量中等,耐焊性一般,單/雙波峰焊均可,適合用于中端性產(chǎn)品,例:DVD主板,DVD-,電源板,多層板等產(chǎn)品等. | ||
| 885# | 焊點飽滿,消光,焊接缺陷少 | 適用噴霧,發(fā)泡,涂抹,松香含量高,耐焊性強,單/雙波峰焊均可,適合用于高端性產(chǎn)品,例:DVD-,電源板,電腦主板,網(wǎng)絡(luò)通訊,多層板等產(chǎn)品等. | ||
助焊劑介紹
助焊劑涂布工藝
在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用.焊接加熱與焊接結(jié)束時,助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化.助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到PCB待焊位置上.助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式.回流焊工序后的微波峰選焊,重要的是焊劑準確噴涂.微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域.微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm,所以噴涂沉 積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面,噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供,技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量,通常建議 絕對的安全公差范圍.
助焊劑在PCB行業(yè)中應(yīng)用極廣,其直接影響電子工業(yè)的整個生產(chǎn)過程和產(chǎn)量.隨著RoHS 和WEEE指令的實行,無鉛化對助焊劑的性能提出了更高的要求,助焊劑已由傳統(tǒng)的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方向發(fā)展,其組成也隨之發(fā)生了相應(yīng)的變化,各組分的相互作用,使助焊劑的性能更加.
1、助焊劑的基本組成
國內(nèi)外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成.特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等.
2、助焊劑各成分的作用
被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢,阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態(tài)相互擴散,因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體,但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化,在焊接溫度下,氧化速度更快.所以在焊接過程中加入助焊劑,用來協(xié)助提供沒有氧化層的金屬表面,并保持這些表面的無氧化物狀態(tài),直到焊錫與金屬表面完成焊接過程.同時依靠焊劑的化學(xué)作用,與被焊金屬表面的氧化物化合,在焊接溫度下形成液態(tài)化臺物,使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散,以達到錫焊連接的目的.在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散,通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡.
理想的助焊劑除化學(xué)活性外,還要具有良好的熱穩(wěn)定性、粘附力、擴展力、電解活性、環(huán)境穩(wěn)定性、化學(xué)官能團及其反應(yīng)特性、流變特性、對通用清洗溶液和設(shè)備的適應(yīng)性等.助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現(xiàn)的.
【本網(wǎng)頁沒有列出合明科技所有的產(chǎn)品信息, 如果您沒有找到您所需要的產(chǎn)品信息,歡迎通過在線咨詢、電話、郵件等方式聯(lián)系我們.為您提供專業(yè)定制化清洗解決方案.】
深圳市合明科技有限公司 ,公司地址:深圳市南山區(qū)粵海街道特發(fā)信息科技大廈5樓.歡迎來電咨詢合明科技免洗低松香型助焊劑、免洗無松香型助焊劑、免洗低固量型助焊劑、免洗可洗型助焊劑、無鉛環(huán)保型助焊劑.
合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈,包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑:PCBA線路板(電路板)清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板(電路板)清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、半導(dǎo)體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件(可拆件)水基環(huán)保清洗;電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機等完夠替代國外進口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù).
合明科技擁有技術(shù)的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園.
全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā),自有知識產(chǎn)權(quán),部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù),豎內(nèi)為數(shù)不多擁有完整、產(chǎn)品鏈品種的公司,在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域,半導(dǎo)體的精密組件、封裝測試制造清洗上,電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域,如攝像模組、指紋清洗上,具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平.
