核心提示：堆疊技術(shù)POP清洗與元件堆疊技術(shù)POP的貼裝介紹,當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM)，系統(tǒng)集成(SiP)封裝，堆疊封裝(PiP, PoP)發(fā)展，從而傳統(tǒng)的裝配等級越來越模糊，出現(xiàn)了半導(dǎo)體裝配與傳統(tǒng)電路板裝配間的集成，如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產(chǎn)品裝配。
今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于堆疊技術(shù)POP清洗與元件堆疊技術(shù)POP的貼裝介紹~
當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM)，系統(tǒng)集成(SiP)封裝，堆疊封裝(PiP, PoP)發(fā)展，從而傳統(tǒng)的裝配等級越來越模糊，出現(xiàn)了半導(dǎo)體裝配與傳統(tǒng)電路板裝配間的集成，如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產(chǎn)品裝配。半導(dǎo)體裝配設(shè)備中的特征功能開始出現(xiàn)在多功能精細(xì)間距貼片機(jī)上，同時(shí)具有較高的精度，又有助焊劑應(yīng)用的功能?？梢哉f，元件堆疊技術(shù)是在業(yè)已成熟的倒裝晶片裝配技術(shù)上發(fā)展起來的。
自2003 年前元件堆疊技術(shù)大部分還只是應(yīng)用在閃存及一些移動記憶卡中，2004 年開始出現(xiàn)了移動電話的邏輯運(yùn)算單元和存儲單元之間的堆疊裝配。在此財(cái)政年度內(nèi)整個(gè)堆疊技術(shù)市場的平均增長率達(dá)60%。預(yù)計(jì)到2009 年增長率達(dá)21%，其中移動電話對于堆疊裝配技術(shù)的應(yīng)用將占整個(gè)技術(shù)市場的17%, 3G 手機(jī)，MPEG4 將大量采用此技術(shù)。移動通信產(chǎn)品關(guān)鍵是要解決”帶寬”的問題，通俗的講就是高速處理信號的能力。這就需要新型的數(shù)字信號處理器，解決方案之一就是在邏輯控制器上放置一枚存儲器(通常為動態(tài)存儲器)，實(shí)現(xiàn)了小型化，功能也得以強(qiáng)化。而成熟的倒裝晶片技術(shù)促成了這一技術(shù)大量應(yīng)用的可能?；旧衔覀兛梢岳矛F(xiàn)有的SMT 現(xiàn)有的和下游資源及現(xiàn)成的物流供應(yīng)鏈導(dǎo)入此技術(shù)進(jìn)行大批量生產(chǎn)。
元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式( Wire Bonding), 堆疊層數(shù)可以從2 層到8 層。STMICRO 聲稱迄今厚度達(dá)40 微米的芯片可以從兩個(gè)堆疊到八個(gè)(SRAM, flash, DRAM)，40 微米的芯片堆疊8 個(gè)總厚度為1.6mm，堆疊兩個(gè)厚度為0.8mm。器件內(nèi)置器件(PiP, Package in Package), 封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上,同樣的堆疊通過金線再將兩個(gè)堆疊之間的基板鍵合,然后整個(gè)封裝成一個(gè)元件便是PiP(器件內(nèi)置器件)。PiP 封裝的外形高度較低，可以采用標(biāo)準(zhǔn)的SMT 電路板裝配工藝，單個(gè)器件的裝配成本較低。但由于在封裝之前單個(gè)芯片不可以單獨(dú)測試，所以總成本會高(封裝良率問題)，而且事先需要確定存儲器結(jié)構(gòu)，器件只能由設(shè)計(jì)服務(wù)公司決定，沒有終端使用者選擇的自由。元件堆疊裝配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，邏輯+存儲通常為2到4 層，存儲型PoP 可達(dá)8 層。外形高度會稍微高些，但是裝配前各個(gè)器件可以單獨(dú)測試，保障了更高的良品率，總的堆疊裝配成本可降至z低。器件的組合可以由終端使用者自由選擇， 對于3G 移動電話，數(shù)碼相機(jī)等這是優(yōu)選裝配方案。
堆疊封裝PoP清洗
PoP堆疊芯片清洗：PoP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級封裝在mm級別間距進(jìn)行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì)，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達(dá)到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗劑具有卓/越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。
合明科技為您提供PoP堆疊芯片水基清洗全工藝解決方案。
針對先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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