VOCs治理壓力傳導(dǎo)企業(yè)，從“亂”...--合明科技低VOC含量清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多.新一代芯片尺寸封裝清洗劑,倒芯封裝,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝,三維集成電路封裝,系統(tǒng)級(jí)封裝,細(xì)間距封裝芯片清洗劑.

一、外觀及電性能要求

PCBA線路板上的污染物z直觀的影響時(shí)PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用，有可能會(huì)出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，結(jié)果可能引起短路。離子污染物如果清洗不當(dāng)會(huì)造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會(huì)形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。

對(duì)于軍/事電子裝置使用可靠性而言，一個(gè)重大威脅是錫須和金屬互化物。這個(gè)問題一直都存在。錫須和金屬互化物z后會(huì)引起短路。在潮濕的環(huán)境和有電的情況下，如果組裝上的離子污染過多，可能會(huì)造成問題。例如由于電解錫須的生長(zhǎng)，導(dǎo)致的腐蝕，或者絕緣電阻降低，會(huì)引起電路板上的走線短路，

非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會(huì)造成一系列問題?？赡茉斐呻娐钒逖湍じ街缓?，接插件的接觸不良，對(duì)移動(dòng)部件和插頭的物力干涉和敷形涂層附著不良，同時(shí)非離子污染物還可能包囊離子污染物在其中，并可能將另外一些殘?jiān)推渌泻ξ镔|(zhì)包囊并帶進(jìn)來。這些都是不容忽視的問題。

二、三防漆涂覆需要

要使得三防漆涂覆可靠，必須使得PCBA線路板的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。在進(jìn)行表面涂覆之前，沒有清洗掉的樹脂殘留物會(huì)導(dǎo)致保護(hù)層分層，或者保護(hù)層出現(xiàn)裂紋；活性劑殘留物可能會(huì)引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，導(dǎo)致涂層破裂進(jìn)而保護(hù)失效。經(jīng)過有關(guān)實(shí)驗(yàn)研究表明，通過清洗可以增加50%涂覆粘接率。

三、免清洗也需要清洗

按照現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，免清洗一詞的意思是說線路板上的殘留物從化學(xué)的角度上看是安全的，不會(huì)對(duì)PCBA線路板產(chǎn)生任何影響，可以留在線路板上。檢測(cè)腐蝕、表面絕緣電阻（STR）、電遷移還有其他專門的檢測(cè)手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量，進(jìn)而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。不過，即使是使用固含量低的免洗助焊劑，仍會(huì)有或多或少殘留物。對(duì)于可靠性要求高的產(chǎn)品來講，在線路板上是不允許存在任何殘留物或者其他污染物的。對(duì)于軍/事等應(yīng)用來說，即使是免洗電子組裝件都規(guī)定必須清洗。

四、摘抄自“IPC-CH-65B CN”《清洗指導(dǎo)》關(guān)于“免洗與清洗”的說明：

低固量助焊劑/焊膏（有時(shí)稱之為“免洗”）出現(xiàn)的驅(qū)使下，有一個(gè)普遍的誤解，即清洗已成為過去的問題?，F(xiàn)實(shí)情況是清洗的全面性需求并沒有減少。清洗需求已經(jīng)轉(zhuǎn)變或者保持過去原有的并且加入了已開發(fā)的新需求。更具體而言，免清洗過程并非意味著清洗是不必要的，清洗在免洗制程中扮演著成功實(shí)施的關(guān)鍵作用。低殘留（“可接受的污垢”）組件已將清洗從組件階段轉(zhuǎn)向裸板制造和元器件制造階段。今日的電子電路為了滿足可靠性要求往往需要清洗。實(shí)際上，免洗方法往往是不可行的選擇。

針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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