核心提示：功率模塊器件清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設(shè)計(jì)用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級(jí)CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
功率模塊器件清洗劑W3300TD介紹
功率模塊器件清洗劑:目前5G通訊和新能源汽車正進(jìn)行得如火如荼，而功率器件及半導(dǎo)體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)和高可靠性,在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。
功率器件和半導(dǎo)體封裝前通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料,這些輔料在焊接過程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。
同時(shí)，功率器件和半導(dǎo)體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對(duì)引線框架、功率半導(dǎo)體器件、分立器件、IGBT模塊、功率模塊(光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、回流焊DCB焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑,將焊錫膏、助焊劑、 錫膏等殘留物清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。
功率模塊器件清洗劑W3300TD介紹
功率模塊器件清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設(shè)計(jì)用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級(jí)CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。3300TD是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進(jìn)行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
功率模塊器件清洗劑W3300TD的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時(shí)確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗后焊點(diǎn)保持光亮。
3、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
功率模塊器件清洗劑W3300TD的適用工藝：
W3300TD半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波或噴淋清洗工藝中。
功率模塊器件清洗劑W3300TD產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300TD半水基清洗劑專門設(shè)計(jì)用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級(jí)CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
功率模塊器件清洗劑:目前5G通訊和新能源汽車正進(jìn)行得如火如荼，而功率器件及半導(dǎo)體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)和高可靠性,在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。
功率器件和半導(dǎo)體封裝前通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料,這些輔料在焊接過程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。
同時(shí)，功率器件和半導(dǎo)體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對(duì)引線框架、功率半導(dǎo)體器件、分立器件、IGBT模塊、功率模塊(光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、回流焊DCB焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑,將焊錫膏、助焊劑、 錫膏等殘留物清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。
功率模塊器件清洗劑W3300TD介紹
功率模塊器件清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設(shè)計(jì)用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級(jí)CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。3300TD是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進(jìn)行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
功率模塊器件清洗劑W3300TD的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時(shí)確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗后焊點(diǎn)保持光亮。
3、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
功率模塊器件清洗劑W3300TD的適用工藝：
W3300TD半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波或噴淋清洗工藝中。
功率模塊器件清洗劑W3300TD產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300TD半水基清洗劑專門設(shè)計(jì)用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級(jí)CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列：
