5G電子產(chǎn)品不可或缺的可靠性清洗--【合明科技公開解析】

摘要：隨著5G商用的積極推進(jìn)，5G基/站大批量建設(shè)，5G相關(guān)電子品勢必將批量生產(chǎn)，因此，為提高5G產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)耐暾院涂煽啃?，研究清洗工藝有著非常重要的意義。需清洗的5G部件包括線路板、PCBA、集成電路組件、5G天線等，合明科技針對(duì)各部件相關(guān)污染物進(jìn)行了系統(tǒng)闡述，對(duì)5G清洗技術(shù)提出了一些思考和建議，為5G產(chǎn)品的未來生產(chǎn)起到了指導(dǎo)性作用。

1、引言

隨著第五代（5G）無線移動(dòng)通信技術(shù)的快速發(fā)展， 5G相關(guān)設(shè)備進(jìn)一步微型化，對(duì)導(dǎo)線間離子遷移、元器件引腳間漏電流、電阻耦合等提出了更高的要求，

傳統(tǒng)的4G清洗技術(shù)已無法滿足需求。華為作為全球5G技術(shù)領(lǐng)/先企業(yè)，在該領(lǐng)域z具發(fā)言權(quán)，華為表示5G技術(shù)所用的集成線路組件等經(jīng)過特殊清洗處理后，可進(jìn)一步提高5G信號(hào)傳輸?shù)目煽啃院屯暾?。因?G技術(shù)中關(guān)鍵部件的高潔性對(duì)通訊系統(tǒng)的可靠性有著重要影響，探求5G清洗工藝也迫在眉睫。目前國內(nèi)外各學(xué)術(shù)平臺(tái)、專利平臺(tái)、專業(yè)網(wǎng)站等均無5G清洗相關(guān)研究與報(bào)道，在無信息的情況下給清洗工藝的研究帶來較大困難。合明科技深耕電子組件制程工藝清洗具有20多年深厚行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在此背景下第一次公開解析5G電子產(chǎn)品清洗的重要性，和對(duì)5G清洗技術(shù)提出了一些思考與建議。

2、 5G清洗研究依據(jù)

由于趨膚效應(yīng)，在高頻頻段時(shí)電流將沿著導(dǎo)體的表面?zhèn)鬏敚虼瞬牧媳砻娴奈廴疚锖蜐崈舳戎苯佑绊懙?g信號(hào)的穩(wěn)定傳輸和快速傳輸。需通過研究材料表面的物理化學(xué)性能和污染物的特性等，設(shè)計(jì)出合理的清洗工藝以降低電路的損耗，以保證5g信號(hào)的可靠傳輸。 

3、 5G污染物介紹

污染物一般是表面沉積物或雜質(zhì)，或可被組件表面吸附或吸收，使組件性能下降。通常，污染物可分為極性、非極性和粒子污染物三類。5G產(chǎn)品所用的基材，包括PCBA、集成電路組件等均存在多種污染物，根據(jù)清洗行業(yè)掌握的現(xiàn)有資料，其主要污染物簡介如下：

① 極性污染物

a.焊劑活性劑（有機(jī)酸、乙醇胺等）

b.汗液、手印

c.焊料浮渣

d.元器件和PCB表面氧化物等

② 非極性污染物

a.焊劑中的松香及樹脂等殘留

b.高溫膠帶、膠黏劑殘留

c.皮膚指紋油脂

d.防氧化油等

③ 粒子污染物

a.塵埃、煙霧、棉絨等

b.錫珠、錫渣

c.靜電粒子

d.鉆孔、沖孔操作中產(chǎn)生的玻璃纖維等

4、 合明科技團(tuán)隊(duì)清洗研究的思考和建議

由于5G信號(hào)傳輸?shù)念l率較高，線路板和集成電路組件等均采用新型高頻基材，PCBA及集成電路組件的清洗，必須由傳統(tǒng)清洗轉(zhuǎn)型為更為更具針對(duì)性的精密清洗。另外由于5G高頻帶寬驅(qū)動(dòng)天線毫米波陣列升級(jí)和采用了Massive MIMO 技術(shù)，且5G天線是信號(hào)發(fā)射的終級(jí)，又是信號(hào)接收的第一級(jí)， 5G天線技術(shù)是提升5G網(wǎng)絡(luò)高速體驗(yàn)的關(guān)鍵技術(shù)，因此5G天線的清洗技術(shù)直接影響到信號(hào)傳輸?shù)母咚傩院涂煽啃浴?G采用高頻段，傳輸有效距離和覆蓋能力都大幅減弱，覆蓋同一個(gè)區(qū)域，需要的更多的5G基/站數(shù)量，由于基/站數(shù)量龐大，降低基/站涉及的電子部件清洗不良率，提高產(chǎn)品的可靠性，是保證5G信號(hào)傳輸?shù)闹匾h(huán)節(jié)。

針對(duì)上述5G清洗重點(diǎn)清洗領(lǐng)域，為確保5G信號(hào)傳輸?shù)目煽啃院屯暾?，合明科技依托多年的PCBA清洗經(jīng)驗(yàn)，綜合分析了5G技術(shù)中的污染物狀態(tài)和相應(yīng)清洗工藝技術(shù)，提出了清洗技術(shù)方面的相關(guān)性意見與建議，并擬對(duì)污染物和清洗工藝進(jìn)行全面評(píng)估，為5G技術(shù)的進(jìn)一步提升奉獻(xiàn)一份力量。

5、總結(jié)與展望

評(píng)估出各污染物對(duì)5G信號(hào)傳輸完整性的影響，是清洗研發(fā)的首要任務(wù)。由于5G用基材具有多樣性，污染物的種類較多，不同污染物組合也錯(cuò)綜復(fù)雜，完成各污染物對(duì)信號(hào)傳輸完整性影響的測試，任務(wù)量巨大，也給5G技術(shù)的提升帶來新挑戰(zhàn)。展望未來5G清洗研發(fā)工作，為確保信號(hào)傳輸完整性，合明科技建議需深入理解5G需求與清洗的關(guān)系，并根據(jù)高頻率特點(diǎn)選擇合理的清洗路線以降低電路的損耗，z終確定5G清洗工藝。

6、合明科技研發(fā)實(shí)力

合明科技一直保持15%以上的技術(shù)研發(fā)人員結(jié)構(gòu)。成立包括技術(shù)專案組，服務(wù)于非標(biāo)客戶，提供量身定制的解決方案；技術(shù)攻關(guān)組，針對(duì)現(xiàn)有領(lǐng)域進(jìn)行深層開發(fā)；前端開發(fā)組，針對(duì)潛在領(lǐng)域牽頭研究開發(fā)。目前申請(qǐng)高達(dá)三十多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、外觀專利等。所有產(chǎn)品均為自有技術(shù)研發(fā)而取得的成果。

作為電子制造業(yè)水基清洗技術(shù)的國內(nèi)自主掌握核心技術(shù)先創(chuàng)品牌，合明科技具有二十多年的精湛技術(shù)產(chǎn)品、工藝及 定制化清洗 解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，始終秉持精湛技術(shù)、保障產(chǎn)品質(zhì)量、科技創(chuàng)新為使命。

合明科技以客戶需求、社會(huì)發(fā)展為導(dǎo)向，關(guān)注探索行業(yè)前沿科技，不斷進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)，以國內(nèi)自有品牌，自主技術(shù)、自主制造產(chǎn)品，以完善的服務(wù)體系，高效的經(jīng)營管理機(jī)制、雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢，為國內(nèi)企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供更好的技術(shù)服務(wù)和更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，打破國際壟斷和打破外國出口管制的制約。

針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。