文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：半導(dǎo)體封測(cè)
導(dǎo)讀：
封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)。與全球市場(chǎng)穩(wěn)步增長相比，中國半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)以20%的年復(fù)合增長率遙遙領(lǐng)/先，其中專業(yè)代工占國內(nèi)一半以上市場(chǎng)份額。2017-2020年中國大陸新建晶圓廠將超過20個(gè)，連同鄰近的封測(cè)廠，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新增產(chǎn)能的核心區(qū)域。
一、中國半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)規(guī)模
根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入4204億美元，封測(cè)行業(yè)收入533億美元，占比13%。Yole數(shù)據(jù)顯示，除2014年行業(yè)激增導(dǎo)致2015年數(shù)據(jù)略降外，全球封測(cè)行業(yè)一直保持個(gè)位數(shù)穩(wěn)步增長，預(yù)計(jì)2018年將繼續(xù)保持4.5%同比增長。
1.全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元）
數(shù)據(jù)來源：Yole，華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院
(一)半導(dǎo)體測(cè)封是中國半導(dǎo)體趕超全球的發(fā)力點(diǎn)
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額5411億元，其中封測(cè)行業(yè)1889.7億元，占比35%，同比增長20.8%，遠(yuǎn)超同期4.5%的國際增長速度。預(yù)計(jì)2018年將達(dá)2251億元，同比增長19.1%。
2.中國封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億元）
數(shù)據(jù)來源：CSIA，華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院
二、封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)之一
半導(dǎo)體封裝是指是指將晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程封裝后的芯片具備電力傳送、信號(hào)傳送、散熱以及保護(hù)四大功能。半導(dǎo)體測(cè)試是為了確保交互芯片的完好，可分為兩階段：一是進(jìn)入封裝之前的晶圓測(cè)試，主要測(cè)試電性；二是封裝后的IC成品測(cè)試，主要測(cè)試IC功能、電性與散熱是否正常。Gartner統(tǒng)計(jì)顯示，封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)分別占80%-85%和15%-20%的市場(chǎng)份額。
3.封裝測(cè)試主要功能
數(shù)據(jù)來源：華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院
半導(dǎo)體封測(cè)主要流程包括貼膜、打磨、去膜再貼膜、切割、晶圓測(cè)試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測(cè)、壓膜、電鍍、引腳切割、成型、成品測(cè)試等。封裝的核心在于如何將芯片I/O接口電極連接到整個(gè)系統(tǒng)PCB板上，鍵合是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，即用導(dǎo)線將芯片上的焊接點(diǎn)連接到封裝外殼的焊接點(diǎn)上，外殼上的焊接點(diǎn)與PCB內(nèi)導(dǎo)線相連，繼而與其他零件建立電氣連接。
4.封裝測(cè)試流程
數(shù)據(jù)來源：拓璞產(chǎn)業(yè)研究，華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院
在芯片設(shè)計(jì)（Fabless）、晶圓制造（Foundry）、封裝測(cè)試（OSAT）等三個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，封裝測(cè)試位于下游。
5.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
數(shù)據(jù)來源：華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院
IDM和OSAT商業(yè)模式競(jìng)爭(zhēng)：IDM（Integrated Device Manufacture，整合一體化制造服務(wù)）與OSAT（OSAT：Outsourced Assembly& Test，外包封裝測(cè)試）是目前半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的兩種主要模式。IDM企業(yè)擁有自有品牌，業(yè)務(wù)范圍貫穿設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)環(huán)節(jié)，甚至包含銷售。OSAT企業(yè)則沒有自己的品牌，為設(shè)計(jì)、制造客戶提供封裝測(cè)試代工服務(wù)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期通常采用IDM生產(chǎn)模式。這種模式下廠商需投入大額資金建生產(chǎn)線，具有重資產(chǎn)、高風(fēng)險(xiǎn)等弊端。隨著智能手機(jī)等需求的爆發(fā)，下游終端需求變化加速，IDM模式效益逐漸下降。輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)公司的不斷增長，IDM企業(yè)內(nèi)部產(chǎn)能不足而溢出的訂單驅(qū)動(dòng)，推動(dòng)OSAT企業(yè)快速發(fā)展。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2013年以后OSAT模式的產(chǎn)業(yè)規(guī)模就超過了IDM模式。OSAT+Foundry的模式避免了大額建設(shè)資金投入，同時(shí)能夠滿足市場(chǎng)對(duì)微型化、更強(qiáng)功能性、高度定制化的需求，將會(huì)是半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的主要模式。
6.OAST和IDM市場(chǎng)占比變化（百分比）
數(shù)據(jù)來源：Gartner，Amkor，華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院
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