今天小編為大家?guī)?lái)一篇關(guān)于PCB印制線(xiàn)路板三種主要的劃分類(lèi)型與PCBA清洗劑介紹~
印制線(xiàn)路板z早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來(lái)，對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來(lái)越小，電路布線(xiàn)密度和難度越來(lái)越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來(lái)，各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)印制線(xiàn)路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專(zhuān)門(mén)化的印制板生產(chǎn)廠(chǎng)家中，機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。一、按層數(shù)分類(lèi)：
根據(jù)電路層數(shù)分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類(lèi)型：
1、單面板
單面板（Single-Sided Boards） 在z基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線(xiàn)為同一面，插件器件在另一面）。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。
3、多層板（Multi-Layer Boards）
為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線(xiàn)層，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含z外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀(guān)察主機(jī)板，還是可以看出來(lái)。
二、按軟硬分類(lèi)
分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。一般把下面第一幅圖所示的PCB稱(chēng)為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連接線(xiàn)稱(chēng)為柔性(Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀(guān)上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見(jiàn)厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見(jiàn)厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會(huì)在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工程師設(shè)計(jì)時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙/烯薄膜。
三、電路板基板清洗
在電路板基板加工過(guò)程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會(huì)隨著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對(duì)電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對(duì)電路板基板進(jìn)行清洗是非常有必要的。
不同類(lèi)型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對(duì)去除焊接殘留的能力也不同。在機(jī)器因素上，需考慮運(yùn)行時(shí)是否存在泡沫問(wèn)題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對(duì)泡沫的容忍度更低，要求無(wú)泡或泡沫極小且能迅速消泡。
電路板基板清洗劑在滿(mǎn)足清洗的條件下，還需考慮環(huán)保問(wèn)題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規(guī)，歐盟無(wú)鹵指令HF，索尼標(biāo)準(zhǔn)SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時(shí)候注意是否滿(mǎn)足以上法令法規(guī)要求。
推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對(duì)電路板基板上錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，有相當(dāng)優(yōu)秀的清洗效果。
