PCBA線路板焊接后殘留物分析（三）--合明科技水基清洗劑工藝方案
--免洗助焊劑
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免洗助焊劑免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質(zhì)量百分比為2%~5%的固體物質(zhì)或者非揮發(fā)性物質(zhì)組成。有一種觀點(diǎn)，因?yàn)檫@種助焊劑的殘留物不會(huì)對(duì)電性能、管腳可測(cè)試性產(chǎn)生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個(gè)有充分根據(jù)的假設(shè)。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較，活性物質(zhì)和松香的比例會(huì)高很多。因此，要證明特定助焊劑的殘留物是非腐蝕性的，并且暴露在服務(wù)環(huán)境下也依然如此，就很關(guān)鍵。
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不像在先前章節(jié)中所，低固殘留助焊劑被配成焊接后留下極少或者沒有殘留物的形式。因?yàn)檫@樣的目的就是為了避免清洗，根據(jù)J-STD-004定義的，這些低固殘留助焊劑首先應(yīng)該滿足“L”類別，而不是標(biāo)號(hào)為“M”活性類別的。對(duì)這些低固殘留物而言，殘留物的非腐蝕性或者有益的特性，使基于假設(shè)的理解是很重要的，助焊劑達(dá)到一個(gè)z低的溫度，通常在群焊過(guò)程中獲得，助焊劑會(huì)由一種導(dǎo)電的液體狀轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N有利的固態(tài)物質(zhì)。對(duì)于加入到焊膏中的助焊劑，這種轉(zhuǎn)變實(shí)際上能保證再流焊過(guò)程中，助焊劑能接觸到熔融的焊料。然而，在手工焊接操作中，如果液態(tài)的助焊劑加入是當(dāng)做一種焊接助劑，那么這就會(huì)是一個(gè)很大的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)檫@么多助焊劑有可能會(huì)超過(guò)烙鐵頭尖端熱效應(yīng)的范圍。
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為維持一個(gè)低固含量及保證足夠的助焊劑活性，活性物質(zhì)可能常常會(huì)是助焊劑固體成分中的主要部分。因?yàn)檫@些不尋常的比例，你不可能依靠這些更為惰性的固體去封包活性物質(zhì)的殘留物。事實(shí)上，一些研究已經(jīng)表明絕緣電阻值降低是z初是z初所用助焊劑量的函數(shù)，推斷出過(guò)多的焊后殘留物助焊劑可能會(huì)導(dǎo)致電性能問(wèn)題。因此，控制所用助焊劑的量就很重要。通常，單板的清潔度由清洗材料和清洗過(guò)程的有效所控制；這里，這種控制在助焊劑的使用階段是直接的，因?yàn)闆]有焊后清洗的過(guò)程。許多不同的應(yīng)用技術(shù)都已經(jīng)是可商用的，每種技術(shù)都會(huì)有它自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)清單。
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針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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