核心提示：服務(wù)器基板清洗劑W3805針對焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。
服務(wù)器基板清洗劑W3805介紹
服務(wù)器組件基板清洗:電路板組裝件/基板在生產(chǎn)中因焊接留下的松香、樹脂以及油脂等殘留物，需要有合適的清洗工藝將其去除。殘留的存在會(huì)使后續(xù)鍵合金屬界面產(chǎn)生隔離作用、或塑封界面出現(xiàn)分層現(xiàn)象,輕則對電路產(chǎn)生功能性損傷，重則導(dǎo)致癱瘓性故障。使用合明科技提供水基清洗工藝解決方案, 100 %去除界面殘留物為下一道I序提供了理想的界面結(jié)合條件，避兔上述問題的發(fā)生。
合明科技為您提供專業(yè)的服務(wù)器電路板組件/基板水基清洗全工藝解決方案。
服務(wù)器基板清洗劑W3805介紹
服務(wù)器基板清洗劑W3805針對焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有極/佳的材料兼容性。
服務(wù)器基板清洗劑W3805的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本品無磷、無氮、清洗能力好。
2、不燃不爆，使用安全，對環(huán)境友好。
3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。
4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。
服務(wù)器基板清洗劑W3805的適用工藝：
無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。
服務(wù)器基板清洗劑W3805產(chǎn)品應(yīng)用：
W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用。
服務(wù)器組件基板清洗:電路板組裝件/基板在生產(chǎn)中因焊接留下的松香、樹脂以及油脂等殘留物，需要有合適的清洗工藝將其去除。殘留的存在會(huì)使后續(xù)鍵合金屬界面產(chǎn)生隔離作用、或塑封界面出現(xiàn)分層現(xiàn)象,輕則對電路產(chǎn)生功能性損傷，重則導(dǎo)致癱瘓性故障。使用合明科技提供水基清洗工藝解決方案, 100 %去除界面殘留物為下一道I序提供了理想的界面結(jié)合條件，避兔上述問題的發(fā)生。
合明科技為您提供專業(yè)的服務(wù)器電路板組件/基板水基清洗全工藝解決方案。
服務(wù)器基板清洗劑W3805介紹
服務(wù)器基板清洗劑W3805針對焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有極/佳的材料兼容性。
服務(wù)器基板清洗劑W3805的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本品無磷、無氮、清洗能力好。
2、不燃不爆，使用安全，對環(huán)境友好。
3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。
4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。
服務(wù)器基板清洗劑W3805的適用工藝：
無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。
服務(wù)器基板清洗劑W3805產(chǎn)品應(yīng)用：
W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用。
適用于半導(dǎo)體封裝芯片清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有極/佳的材料兼容性。
