核心提示：半導體封裝清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。
半導體封裝清洗劑W3210介紹
半導體封裝清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕/佳的材料兼容性。
半導體封裝清洗劑W3210的產品特點：
1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕/佳的材料兼容性。
2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。
3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。
半導體封裝清洗劑W3210的適用工藝：
W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。
半導體封裝清洗劑W3210產品應用：
W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。
半導體封裝清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕/佳的材料兼容性。
半導體封裝清洗劑W3210的產品特點：
1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕/佳的材料兼容性。
2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。
3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。
半導體封裝清洗劑W3210的適用工藝：
W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。
半導體封裝清洗劑W3210產品應用：
W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。
具體應用效果如下列表中所列：
