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錫膏鋼網(wǎng)清洗與影響SMT鋼網(wǎng)Stencil品質(zhì)因素-合明科技

發(fā)布日期:2023-06-07 14:51:35     來源:SMT鋼網(wǎng)清洗     作者:合明科技     瀏覽次數(shù):143
核心提示:錫膏鋼網(wǎng)清洗與影響SMT鋼網(wǎng)Stencil品質(zhì)因素分析,鋼網(wǎng)(stencils),也就是SMT模板(SMT Stencil),是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置

今天小編大家?guī)硪黄P(guān)于錫膏鋼網(wǎng)清洗與影響SMT鋼網(wǎng)Stencil品質(zhì)因素分析

一、鋼網(wǎng)(stencils),也就是SMT模板(SMT Stencil),是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。

鋼網(wǎng)z初是由絲網(wǎng)制成的,因此那時(shí)叫網(wǎng)板(mask)。開始是尼龍(聚脂)網(wǎng),后來由于耐用性的關(guān)系,就有鐵絲網(wǎng)、銅絲網(wǎng)的出現(xiàn),z后是不銹鋼絲網(wǎng)。但不論是什么材質(zhì)的絲網(wǎng),均有成型不好、精度不高的缺點(diǎn)。隨著SMT的發(fā)展,對(duì)網(wǎng)板要求的增高,鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響,z初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的,但也是因?yàn)橐卒P蝕,不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們,也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)(SMT Stencil)。

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二、主要有以下幾個(gè)因素會(huì)影響到鋼網(wǎng)的品質(zhì):1、制作工藝前面我們有探討鋼網(wǎng)的制作工藝,可以知道,z好的工藝應(yīng)當(dāng)是激光切割后做電拋光處理?;瘜W(xué)蝕刻及電鑄都存在菲林、曝光、顯影等較易產(chǎn)生誤差的工藝,而且電鑄還受基板不平的影響。2、使用的材料包括網(wǎng)框、絲網(wǎng)、鋼片、粘接膠等。網(wǎng)框必須能承受一定程序的接力且有很好的水平度;絲網(wǎng)z好用聚脂網(wǎng),它能夠長時(shí)間保持張力穩(wěn)定;鋼片z好用304號(hào),且亞光的會(huì)比鏡面的更加利于錫膏(膠劑)滾動(dòng);粘接膠必須強(qiáng)度足夠且能耐一定的腐蝕。3、開口設(shè)計(jì)開口設(shè)計(jì)的好壞對(duì)鋼網(wǎng)品質(zhì)影響z大。前面探討過,開口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮制作工藝,寬厚比、面積比、經(jīng)驗(yàn)值等。4、制作資料制作資料的完整與否,也會(huì)影響到鋼網(wǎng)品質(zhì)。資料越全越好。同時(shí),資料并存時(shí)應(yīng)明確以哪個(gè)為準(zhǔn)。還有,一般來講以數(shù)據(jù)文件制作鋼網(wǎng)可盡可能減少誤差。5、使用方法正確地印刷方法能使鋼網(wǎng)品質(zhì)得到保持,反之,不正確地印刷方法如壓力過大、印刷時(shí)鋼網(wǎng)或PCB不水平等,均會(huì)使鋼網(wǎng)受到損壞。6、清洗錫膏(膠劑)比較容易固化,若不及時(shí)清洗會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開口,下次印刷將產(chǎn)生困難。因此,鋼網(wǎng)由機(jī)器上取下后或者在印刷機(jī)上1小時(shí)不印刷錫膏應(yīng)及時(shí)清洗干凈。7、儲(chǔ)存鋼網(wǎng)應(yīng)用特定的儲(chǔ)存場所,不能隨意亂放,這樣可以避免鋼網(wǎng)受到意外傷害。同時(shí),鋼網(wǎng)不要疊放在一起,這樣即不好拿又可能把網(wǎng)框壓彎。

三、鋼網(wǎng)錫膏紅膠清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;。水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。

 


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