今天小編為大家?guī)?lái)一篇關(guān)于BGA焊點(diǎn)內(nèi)存在氣泡現(xiàn)象分析~

BGA焊點(diǎn)內(nèi)存在氣泡是一種普遍并且難以避免的現(xiàn)象。氣泡的位置可分為靠近BGA組建基板的組件層，靠近PCB基板的焊盤(pán)層及焊點(diǎn)的中間層。三層中的任意一層都可能產(chǎn)生氣泡。

一、造成BGA氣泡缺陷z主要的原因是溫度曲線設(shè)計(jì)不合理：

當(dāng)BGA焊點(diǎn)和焊膏在回流焊過(guò)程中熔化時(shí)存在于焊料中的空氣和具有較強(qiáng)揮發(fā)性的助焊劑揮發(fā)的氣體易形成氣泡。焊點(diǎn)氣泡是錫膏中焊劑殘留和焊接面雜質(zhì)在焊點(diǎn)融化時(shí)未排除焊點(diǎn)而存儲(chǔ)于其中形成的。氣泡過(guò)大不僅會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度的降低，還會(huì)使得錫球體積變大，加大短路的幾率，即使不形成短路等缺陷，也可能影響電氣連接。IPC標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)明確規(guī)定了X射線影響區(qū)內(nèi)任何焊料球的空洞大于25%視為缺陷。

二、除錫膏之外導(dǎo)致產(chǎn)生氣泡的情形主要分為以下三類(lèi)：
1）在廠內(nèi)新機(jī)種試產(chǎn)階段，試產(chǎn)階段爐溫沒(méi)有優(yōu)化，氣泡超出規(guī)定范圍是一個(gè)比較凸顯的問(wèn)題，通常是溫度過(guò)高所致，通過(guò)對(duì)爐溫曲線等參數(shù)進(jìn)行調(diào)整可改善；
2）由于某些產(chǎn)品的PCBA尺寸大，板比較厚（例如服務(wù)器PCB),同時(shí)元件尺寸差異性也比較大，為了滿(mǎn)足大元件的焊接條件，必須選擇較高峰值溫度的爐溫曲線，z終導(dǎo)致部分小元件氣泡過(guò)大；
3）主要是由于BGA材質(zhì)與錫膏合金成分之間的差異所致。
BGA內(nèi)外部的溫差會(huì)導(dǎo)致元件四個(gè)角落以及邊緣比內(nèi)部的氣泡率大；BGA錫球與錫膏熔融時(shí)產(chǎn)生的時(shí)間差也會(huì)對(duì)氣泡率的大小產(chǎn)生影響。

三、BGA芯片植球后球焊膏清洗

BGA植球助焊膏錫膏清洗:在BGA植球工藝，無(wú)論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會(huì)留下導(dǎo)致電子遷移，漏電和腐蝕風(fēng)險(xiǎn)的焊后松香殘留。需通過(guò)清洗工藝將風(fēng)險(xiǎn)降低，提高可靠性。針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類(lèi)更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。合明科技為您提供專(zhuān)業(yè)BGA植球助焊膏錫膏水基清洗工藝解決方案。