什么是水基清洗劑？水基清洗劑主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域，現(xiàn)在合明科技小編就給您好好解答一下。

一、 背景

從二十世紀(jì)五十年代業(yè)界就開始使用水基清洗電子/電氣部件和組件。在清洗媒介、工藝技術(shù)/條件和應(yīng)用設(shè)備方面的革新優(yōu)化結(jié)合給清洗家族帶來了很多可供選擇的方法，而之前這些清洗過程是采用ODCs或者其他溶劑及“非化學(xué)”過程來完成的。現(xiàn)在，應(yīng)用需要帶來助焊劑技術(shù)的革新。由于免清洗焊劑和無鉛焊接使用的助焊劑具有更復(fù)雜的成分，通常也會(huì)產(chǎn)生更難清洗的焊劑殘留物。市場(chǎng)向潛在用戶提供了許多不同的清洗劑配方的選擇，這些清洗劑對(duì)于清除大規(guī)模集成電路技術(shù)使用的很多焊接材料都是非常有效的。

二、 歷史

1988年9月簽訂了《蒙特利爾協(xié)定書》之后，水基清洗劑（有機(jī)和無機(jī)的）得到迅速發(fā)展，甚至成為取代氟氯化碳（CFC）材料的前沿性選擇。用水而不是溶劑來清洗組件為清洗場(chǎng)所、工人安全及環(huán)境方面都帶來了優(yōu)勢(shì)。

自從1988年，不僅水基化學(xué)發(fā)展了。而且助焊劑和部件的幾何結(jié)構(gòu)都有巨大的改進(jìn)。今天這些先進(jìn)的封裝使得清潔領(lǐng)域面臨許多挑戰(zhàn)。水基清洗劑通常的用法，是有效地去除元器件下方的小于10mil的殘留，較好控制去焊劑工藝，經(jīng)常科技去除小于2mil的殘留。組件是由數(shù)以百計(jì)的微電子器件組成，器件間的間隙很小。不管是有鉛還是無鉛，助焊劑配方的演變受到幾何形狀的挑戰(zhàn)，要求更加注重清潔過程。現(xiàn)在助焊劑殘留物在提高印刷和焊接工藝的同時(shí)，如果殘留下來，它們往往會(huì)更加難以清除，并能引起可靠性問題。

隨著臭氧消耗異常，環(huán)境問題和工人安全問題，從來沒有像今天被完全理解或者規(guī)管。揮發(fā)性有機(jī)成分（VOCs）規(guī)則，例如在加利福尼亞州和新澤西州就是一個(gè)關(guān)注的焦點(diǎn)。清洗劑制造商不僅要面臨清洗的挑戰(zhàn)，而且還有與控制廢氣廢水管理相關(guān)的環(huán)境問題。雖然在過去的幾十年電子行業(yè)的清洗需求繼續(xù)變得更具挑戰(zhàn)性和復(fù)雜性，然而現(xiàn)代清洗技術(shù)成功地滿足了工藝清洗需求。清洗劑供應(yīng)商繼續(xù)研究、實(shí)驗(yàn)和開發(fā)新的清洗劑設(shè)計(jì)。我們也看到了在清洗設(shè)備的功效方面的重大改進(jìn)。在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，對(duì)廢物處理和密切循環(huán)技術(shù)是相當(dāng)好理解的。

自1988年以來，現(xiàn)有的水基清洗劑成功地清楚了廣泛的殘留物。

三、 水基清洗技術(shù)

電子組裝水基清洗材料旨在消除一系列助焊劑的技術(shù)，包括有機(jī)酸、松香、樹脂和來自混合技術(shù)電路板結(jié)構(gòu)聚合物。水基工程清洗劑的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是制定一個(gè)材料矩陣，能夠協(xié)同去除離子和非離子型污染物。助焊劑配方根據(jù)其具體的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)有很大的差異。基于這個(gè)原因，各種清洗劑需要被用來更好地“匹配”其中某一種或者其他助焊劑，尤其是那些新的和前沿的助焊劑材料。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，作為通用溶劑的水與不同材料結(jié)合來清潔多種類的臟污。第二個(gè)挑戰(zhàn)，是水基清洗劑需要與產(chǎn)品硬件相兼容。z后一個(gè)挑戰(zhàn)是圍繞各種清洗設(shè)備做水清洗劑的設(shè)計(jì)。為了實(shí)現(xiàn)類水基清洗劑z佳，將溶解、活化、潤濕、腐蝕和泡沫控制，如同積木藝術(shù)一樣開始熟練組合使用，z終結(jié)果產(chǎn)生z具挑戰(zhàn)性的電子組件和先進(jìn)的封裝的清潔材料。

四、 局限

與任何其他技術(shù)一樣，水的清潔有它的局限性和特殊性，選擇清洗方法之前必須了解這一點(diǎn)。對(duì)于即將使用這項(xiàng)技術(shù)的用戶也必須清楚，沒有通用的清洗方法。但水基清洗劑是能夠解決廣泛的電子組裝和當(dāng)前的行業(yè)需求所要求的的預(yù)先包裝清潔要求的部分。

五、 水基清洗劑主要應(yīng)用清洗領(lǐng)域包括

1. 去除松香、樹脂和免清洗焊接后的助焊劑殘留；

2. 去除焊接后水溶性有機(jī)酸助焊劑；

3. 涂覆、粘結(jié)、密封之前的精細(xì)清洗

4. 清潔絲網(wǎng)、模板、焊接設(shè)備控制板和其他應(yīng)用工具。

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針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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