核心提示：晶圓級封裝清洗劑W3800是針對 PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件 PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的 PCBA 清洗。
晶圓級封裝清洗劑W3800介紹
晶圓級封裝清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。
晶圓級封裝清洗劑W3800的產(chǎn)品特點：
1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。
2、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護(hù)成本低。
3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。
4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。
5、對市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。
晶圓級封裝清洗劑W3800的適用工藝：
W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。
晶圓級封裝清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：
W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進(jìn)行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。
晶圓級封裝清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。
晶圓級封裝清洗劑W3800的產(chǎn)品特點：
1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。
2、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護(hù)成本低。
3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。
4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。
5、對市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。
晶圓級封裝清洗劑W3800的適用工藝：
W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。
晶圓級封裝清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：
W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進(jìn)行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列：
