超聲波清洗設(shè)備簡(jiǎn)介---摘自IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》
合明科技超聲波清洗錫膏網(wǎng)板清洗劑、SMT鋼網(wǎng)清洗機(jī)
合明科技掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從從半導(dǎo)體芯片封測(cè)到PCBA組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的主/席單位。
一、 定義和工藝描述
當(dāng)液體通過(guò)跟特殊傳感器接觸被機(jī)械地?cái)噭?dòng)時(shí)，頻率范圍從40kHz到150kHz（或者更高），此時(shí)一種氣穴現(xiàn)象將會(huì)出現(xiàn)。氣穴現(xiàn)象是溶劑中的微觀氣泡快速連續(xù)的形成且被破裂的現(xiàn)象。這些空化氣泡的破裂會(huì)消耗巨大的能量，且這種氣泡的出現(xiàn)會(huì)在清洗表面產(chǎn)生快速有力的擦洗動(dòng)作。當(dāng)污染物特別難清洗且位置很難觸及時(shí)，超聲波清洗特別受歡迎。但是，用戶必須意識(shí)到潛在的電氣損壞或者元器件的潛在缺陷。因此，超聲波清洗工藝應(yīng)該通過(guò)使用業(yè)內(nèi)已經(jīng)成熟的元器件測(cè)試方法來(lái)測(cè)試以對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼J(rèn)證。
超聲波清洗設(shè)備以多種方式出現(xiàn)，如在現(xiàn)有水槽使用的浸泡傳感器包、單獨(dú)的超聲波水槽和發(fā)生機(jī)、集成水槽/發(fā)生機(jī)，來(lái)作為汽相清洗設(shè)備中一個(gè)附加的或者內(nèi)置的附件。此領(lǐng)域z新的進(jìn)展包括變化的頻率超聲波—此頻率在小范圍內(nèi)會(huì)不斷變化來(lái)阻止諧波，和基礎(chǔ)頻率上多種諧波混合使用。這些新技術(shù)的目標(biāo)是在避免老式低固頻率的超聲波清洗系統(tǒng)帶來(lái)?yè)p壞的同時(shí)，提供強(qiáng)大的溶劑攪拌力。
二、 設(shè)備特征（如下選項(xiàng)可能不適用于所有設(shè)備）：
1. 護(hù)蓋（滑動(dòng)蓋或者旋轉(zhuǎn)蓋，非懸掛蓋）
2. 清洗籃（與超聲波設(shè)備供應(yīng)商討論z佳設(shè)計(jì)方案，以避免清洗籃減弱超聲波的效果）
3. 加熱器
4. 冷卻管
5. 過(guò)濾系統(tǒng)
6. 定時(shí)器
7. 溫度控制系統(tǒng)
8. 隔音系統(tǒng)
9. 冷凝水回水里的干燥劑
10. 擴(kuò)充的干舷
三、 注意事項(xiàng)
不管溶劑用在什么設(shè)備里，批汽相去焊清洗中的注意事項(xiàng)都適用：
1. 噪音—超聲波清洗設(shè)備產(chǎn)生的頻率會(huì)刺激和破壞操作員和附件工人的聽(tīng)力。建議考慮以下一點(diǎn)或者幾點(diǎn)，可酌情減弱超聲波刺激：
2. 不使用時(shí)加蓋
3. 隔離水槽
4. 將水槽安在工作臺(tái)面下面（水平安裝）
5. 操作員和周圍的工人必須帶耳罩，進(jìn)行定期的聽(tīng)力測(cè)試
6. 期間損壞：軍/工企業(yè)通常不準(zhǔn)使用超聲波清洗。基于早期固定頻率清洗問(wèn)題導(dǎo)致的所有金屬元器件損壞，例如TO-5金屬容器。它們認(rèn)為特定期間如半導(dǎo)體可能被損壞，英國(guó)軍隊(duì)和美國(guó)海/軍也對(duì)此進(jìn)行過(guò)調(diào)/查。安全的使用條件，特別是使用現(xiàn)代非固定頻率設(shè)備是可能得。當(dāng)用在去焊設(shè)備中時(shí)，建議進(jìn)行器件測(cè)試,IPC已經(jīng)開(kāi)始對(duì)組裝不牢固的元器件和附屬元器件進(jìn)行測(cè)試來(lái)驗(yàn)證超聲波清洗工藝。（參考IPC-TM-650測(cè)試方法2.6.9.1和2.6.9.2）
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針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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