今天小編為大家?guī)?lái)一篇關(guān)于陶瓷基板清洗劑廠商,陶瓷基板的優(yōu)越性與用途介紹~

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

一、優(yōu)越性

1. 陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

2. 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

3. 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

4. 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；

5. 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問題；

6. 載流量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右

7. 熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

8. 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。

9. 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

二、性能要求

（1）機(jī)械性質(zhì)
有足夠高的機(jī)械強(qiáng)度，除搭載元件外，也能作為支持構(gòu)件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實(shí)現(xiàn)多層化；
表面光滑，無(wú)翹曲、彎曲、微裂紋等。
（2）電學(xué)性質(zhì)
絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；
介電常數(shù)低；
介電損耗小；
在溫度高、濕度大的條件下性能穩(wěn)定，確保可靠性。
（3）熱學(xué)性質(zhì)
熱導(dǎo)率高；
熱膨脹系數(shù)與相關(guān)材料匹配（特別是與Si的熱膨脹系數(shù)要匹配）；
耐熱性優(yōu)良。
（4）其它性質(zhì)
化學(xué)穩(wěn)定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強(qiáng)；
無(wú)吸濕性；耐油、耐化學(xué)品；a射線放出量小；
所采用的物質(zhì)無(wú)公害、無(wú)毒性；在使用溫度范圍 內(nèi)晶體結(jié)構(gòu)不變化；
原材料豐富；技術(shù)成熟；制造容易；價(jià)格低。

三、用途

1. 大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；射頻功率控制電路，功率混合電路。

2. 智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器。

3. 汽車電子，航天航空及軍 用電子組件。

4. 太陽(yáng)能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。

四、趨勢(shì)
陶瓷基板產(chǎn)品問世，開啟散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)領(lǐng)域更寬廣。

五、陶瓷基板PCBA清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。

針對(duì)陶瓷基板PCBA清洗、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在陶瓷基板PCBA清洗水基清洗劑方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品。

精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基清洗劑系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。

以上便是陶瓷基板清洗劑廠商,陶瓷基板的優(yōu)越性與用途介紹，希望可以幫到您！