今天小編為大家?guī)?lái)一篇關(guān)于FPC在智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)介紹

一、FPC的應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)規(guī)模

FPC被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)、航天等多個(gè)領(lǐng)域，其市場(chǎng)需求與下游終端電子產(chǎn)品需求密切相關(guān)。從FPC下游主要應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2019 年全球 FPC 產(chǎn)值主要集中于通訊電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，其中通訊電子占比分 33.0%，計(jì)算機(jī)占比28.6%，以手機(jī)為主的消費(fèi)類(lèi)電子構(gòu)成了FPC產(chǎn)值規(guī)模的主要貢獻(xiàn)點(diǎn)。未來(lái)隨著通訊電子、電動(dòng)汽車(chē)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的放量，市場(chǎng)對(duì)FPC的需求將逐步上升。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019年全球FPC市場(chǎng)規(guī)模約138億美元，預(yù)計(jì)全球FPC市場(chǎng)規(guī)模于2025年將達(dá)到287億美元，6年CAGR可達(dá)13.0%。

智能手機(jī)是FPC下游第一大應(yīng)用領(lǐng)域，F(xiàn)PC在智能手機(jī)中的應(yīng)用涉及顯示、電池、觸控、連接、攝像頭等多功能模組模塊，一般而言，一部智能手機(jī)大約需要10-15片F(xiàn)PC。當(dāng)前智能手機(jī)已步入存量時(shí)代，加之缺芯、疫情、智能手機(jī)更換周期延長(zhǎng)等多種因素疊加， 導(dǎo)致以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子出貨量下降明顯，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2017-2020年全球智能手機(jī)出貨量不斷下降，2021年出貨量13.55億臺(tái)，預(yù)計(jì)2022年為13.1億臺(tái)。中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)出貨量與全球的變動(dòng)趨勢(shì)相同，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)智能手機(jī)出貨量為3.10億臺(tái)。但隨著智能手機(jī)創(chuàng)新型應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展，5G 通訊技術(shù)普及、攝像模組升級(jí)、屏下指紋識(shí)別、OLED屏、折疊屏等新興技術(shù)在智能手機(jī)上的應(yīng)用不斷深化，有望拉動(dòng)智能手機(jī)出貨需求回升，為FPC在智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

二、FPC柔性電路板的清洗：

柔性電路板上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了柔性電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

通常認(rèn)為清洗表面貼裝組件非常難，因?yàn)椋袝r(shí)候表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會(huì)截留助焊劑，導(dǎo)致在清洗過(guò)程中難以去除助焊劑。事實(shí)上，如果在選擇清洗工藝及設(shè)備時(shí)適當(dāng)注意，且焊接和清潔工藝得到適當(dāng)?shù)目刂?，那么清洗表面貼裝組件就不應(yīng)該有問(wèn)題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強(qiáng)調(diào)的是，當(dāng)使用侵蝕性水溶性助焊劑時(shí)，良好的工藝控制是必不可少的。

針對(duì)柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類(lèi)更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。