服務(wù)器組件基板清洗:電路板組裝件/基板在生產(chǎn)中因焊接留下的松香、樹脂以及油脂等殘留物,需要有合適的清洗工藝將其去除。殘留的存在會(huì)使后續(xù)鍵合金屬界面產(chǎn)生隔離作用、或塑封界面出現(xiàn)分層現(xiàn)象,輕則對(duì)電路產(chǎn)生功能性損傷,重則導(dǎo)致癱瘓性故障。使用合明科技提供水基清洗工藝解決方案, 100 %去除界面殘留物為下一道I序提供了理想的界面結(jié)合條件,避兔上述問題的發(fā)生。
合明科技為您提供專業(yè)的服務(wù)器電路板組件/基板水基清洗全工藝解決方案。
服務(wù)器基板清洗劑W3210介紹
服務(wù)器基板清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留,包括 SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其PH中性,對(duì)敏感金屬和聚合物材料有絕/佳的材料兼容性。
服務(wù)器基板清洗劑W3210的產(chǎn)品特點(diǎn):
1、PH 值呈中性,對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕/佳的材料兼容性。
2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,可適用于噴淋、超聲工藝。
3、不含鹵素,材料環(huán)保;氣味清淡,使用液無(wú)閃點(diǎn),使用安全,不需要額外的防爆措施。
4、由于PH中性,減輕污水處理難度。
服務(wù)器基板清洗劑W3210的適用工藝:
W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝,也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。
服務(wù)器基板清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用:
W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液,清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度,用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用,安全環(huán)保使用方便,是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列: