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回流爐膛清潔和回流焊工藝優(yōu)勢(shì)與熱風(fēng)回流原理介紹 - 合明科技

發(fā)布日期:2023-06-07 13:17:35     來(lái)源:回流爐膛清潔     作者:合明科技     瀏覽次數(shù):345
核心提示:回流爐膛清潔和回流焊工藝優(yōu)勢(shì)與熱風(fēng)回流原理介紹,流爐工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板 焊盤(pán)上的膏狀軟釬 焊料,實(shí)現(xiàn) 表面組裝元器件 焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與 電氣連接的 軟釬焊。

今天小編為大家?guī)?lái)一篇關(guān)于回流爐膛清潔和回流焊工藝優(yōu)勢(shì)與熱風(fēng)回流原理介紹~

一、回流爐簡(jiǎn)介

流爐工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板 焊盤(pán)上的膏狀軟釬 焊料,實(shí)現(xiàn) 表面組裝元器件 焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與 電氣連接的 軟釬焊?;亓鳡t是 SMT(表面貼裝技術(shù))z后一個(gè)關(guān)鍵工序,是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制,其過(guò)程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置z為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。

設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計(jì)以及相關(guān)法規(guī)的認(rèn)證保證機(jī)器可對(duì)應(yīng)于所有 SMT的無(wú)缺陷應(yīng)用,包括無(wú)鉛應(yīng)用。機(jī)器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機(jī)種的用戶,通用性的載板使機(jī)器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。

二、優(yōu)勢(shì)

  1. 可對(duì)應(yīng)于高性能的焊接要求

  2. 預(yù)熱和焊接過(guò)程的無(wú)氧環(huán)境

  3. 整個(gè)焊接組件的溫度一致性

  4. 決不會(huì)發(fā)生溫度過(guò)熱現(xiàn)象

  5. 決無(wú)陰影現(xiàn)象

  6. 可進(jìn)行單板多次焊接

  7. 超低的操作成本

  8. 靈活通用性和獨(dú)立操作性

合明科技回流焊保養(yǎng)清潔劑QQ截圖20200410085941.jpg

三、回流爐熱風(fēng)回流原理

當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí),焊膏中的水份、氣體蒸發(fā), 助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和 焊盤(pán),焊膏開(kāi)始軟化并覆蓋焊盤(pán),使元件引腳和焊盤(pán)與氧氣隔離;PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升,焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤(pán)濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成 錫焊接頭,從而完成了 回流焊。

強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流即通過(guò)氣流循環(huán),在元件的上下兩個(gè)表面,以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高效的 熱傳遞,同時(shí)使小型元件避免過(guò)熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱,從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。

四、回流爐溫設(shè)置步驟

1)首先,按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速,注意帶速不能超過(guò) 再流焊工藝允許的z大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s,焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿足焊接要求)。

2)初次設(shè)定爐溫。

3)在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后,進(jìn)行首次溫度曲線測(cè)試。

4)分析所測(cè)得的溫度曲線與所設(shè)計(jì)的溫度曲線的差別,進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。

5)在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測(cè)試用SMA冷卻到室溫后,進(jìn)行下一次溫度曲線的測(cè)試。

6)重復(fù)4)~5)過(guò)程,直到所測(cè)溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線一致為止。

五、回流爐膛清潔保養(yǎng)

為保證SMT回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài),避免PCBA回流焊加工過(guò)程中被污染物污染,需要定期對(duì)SMT回流焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

下面給從事SMT電子制程工作人員介紹一種合明科技自主開(kāi)發(fā)的一款水基泡沫型清洗劑W5000,主要針對(duì)SMT回流焊爐膛保養(yǎng)清洗,有效解決傳統(tǒng)有機(jī)類溶劑清洗劑安全隱患及清潔效率低下等問(wèn)題。

泡沫型/W5000水基清洗劑主要特性:

①、噴霧泡沫適中、均勻細(xì)膩,粘附力強(qiáng),不易流動(dòng),覆蓋面積大;

②、滲透快速,去污能力強(qiáng),對(duì)各種頑固老垢有良好的清潔效果;

③、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑,有效的減少了清洗時(shí)間,提高了效率。相對(duì)一般水基清洗劑,免去了漂洗工序,減少水消耗和無(wú)廢水處理,降低了清洗成本;

④、環(huán)保無(wú)毒,對(duì)人體無(wú)害,不含CFC,不破壞大氣臭氧層;

⑤、節(jié)能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過(guò)的各種焊接設(shè)備等。



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