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晶圓級封裝清洗劑W3000D-2介紹 - 合明科技

發(fā)布日期:2024-03-11 13:45:50     來源:晶圓級封裝清洗劑     作者:合明科技     瀏覽次數(shù):63
核心提示:晶圓級封裝清洗劑W3000D-2是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板(電路板)、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。
晶圓級封裝清洗劑W3000D-2介紹
晶圓級封裝清洗劑W3000D-2是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板(電路板)、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產(chǎn)品采用我公司專利技術研發(fā),其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。
晶圓級封裝清洗劑W3000D-2的產(chǎn)品特點:
水基清洗劑W3000D-2產(chǎn)品溫和配方對鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性,是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。具有清洗負載能力高、可過濾性好、超長使用壽命、維護成本低等特點。配方溫和,對FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素,使用安全,不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點保持光亮。材料安全環(huán)保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求,創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,保障員工身心健康??蓸O大提高工作效率,降低生產(chǎn)成本。
晶圓級封裝清洗劑W3000D-2的適用工藝:
水基清洗劑W3000D-2適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝
晶圓級封裝清洗劑W3000D-2產(chǎn)品應用:
水基清洗劑W3000D-2主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板(電路板)、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產(chǎn)品采用我公司專利技術研發(fā),其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。

具體應用效果如下列表中所列:

W3000D-2W3000D-2


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