今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于高性能封裝的市場規(guī)模與需要高性能封裝的原因介紹~
1.高性能封裝市場規(guī)模？
據(jù)Yole預(yù)測，到 2027 年，高性能封裝市場收入預(yù)計(jì)將達(dá)到78.7億美元，高于 2021 年的27.4億美元，2021-2027 年的復(fù)合年增長率為 19%。到 2027 年，UHD FO、HBM、3DS 和有源 Si 中介層將占總市場份額的 50% 以上，是市場增長的z大貢獻(xiàn)者。嵌入式 Si 橋、3D NAND 堆棧、3D SoC 和 HBM 是增長z快的四大貢獻(xiàn)者，每個(gè)貢獻(xiàn)者的 CAGR 都大于 20%。 由于電信和基礎(chǔ)設(shè)施以及移動(dòng)和消費(fèi)終端市場中高端性能應(yīng)用程序和人工智能的快速增長，這種演變是可能的。高端性能封裝代表了一個(gè)相對較小的業(yè)務(wù)，但對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了巨大的影響，因?yàn)樗菐椭鷿M足比摩爾要求的關(guān)鍵解決方案之一。
2.為什么我們需要高性能封裝？
隨著前端節(jié)點(diǎn)越來越小，設(shè)計(jì)成本變得越來越重要。高級封裝 (AP) 解決方案通過降低成本、提高系統(tǒng)性能、降低延遲、增加帶寬和電源效率來幫助解決這些問題。 高端性能封裝平臺是 UHD FO、嵌入式 Si 橋、Si 中介層、3D 堆棧存儲器和 3DSoC。 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算和自動(dòng)駕駛汽車正在推動(dòng)高端性能封裝的采用，以及從技術(shù)角度來看的演變。今天的趨勢是在云、邊緣計(jì)算和設(shè)備級別擁有更大的計(jì)算資源。因此，不斷增長的需求正在推動(dòng)高端高性能封裝的采用。
3.先進(jìn)封裝產(chǎn)品清洗劑：
先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
這么多污染物，到底哪些才是z備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量z主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。
針對先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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