核心提示：晶圓級封裝清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
晶圓級封裝清洗劑W3300介紹
晶圓級封裝清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
晶圓級封裝清洗劑W3300的產(chǎn)品特點：
1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了極/佳的材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3、清洗速度快，效率高。
4、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
5、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
6、不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
晶圓級封裝清洗劑W3300的適用工藝：
晶圓級封裝清洗劑W3300主要用于超聲波清洗工藝。
晶圓級封裝清洗劑W3300產(chǎn)品應用：
W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。
清洗工藝：
具體的工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→ 下料。
晶圓級封裝清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
晶圓級封裝清洗劑W3300的產(chǎn)品特點：
1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了極/佳的材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3、清洗速度快，效率高。
4、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
5、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
6、不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
晶圓級封裝清洗劑W3300的適用工藝：
晶圓級封裝清洗劑W3300主要用于超聲波清洗工藝。
晶圓級封裝清洗劑W3300產(chǎn)品應用：
W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。
清洗工藝：
具體的工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→ 下料。
具體應用效果如下列表中所列：
