PCBA線路板清洗必須注意的十大要點，合明科技水基清洗劑工藝解決方案
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多。
一、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析，是組件清洗過程中重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素，如下圖所示：
二、元器件幾何形狀
三、期間托高高度對清洗的影響
四、夾裹的液體
五、元器件問題及殘留物
1.來自元器件的污染物
2.元器件退化
3.其他元器件清洗考慮要點
六、表面的潤濕
七、表面張力和毛細力
八、填充間隙對比未填充間隙
九、助焊劑殘留物可變性
十、清洗劑效果
以上是合明科技小編總結(jié)的PCBA線路板清洗必須注意的十大要點，希望對你有所幫助
*提示：
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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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