今天小編為大家?guī)?lái)一篇關(guān)于PCB板清洗藥水與PCB板不良的原因分析~

生產(chǎn)一個(gè)PCB板子是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，在PCB的一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì)有瑕疵，牽一發(fā)而動(dòng)全身，PCB的質(zhì)量問(wèn)題會(huì)層出不窮，比如就常見(jiàn)的就有短路，開(kāi)路等等，今天就來(lái)看看造成這些不良問(wèn)題的原因都有哪些：

一、短路:

(1)焊盤(pán)設(shè)計(jì)不當(dāng)，我們可以將圓形焊盤(pán)改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。

(2)PCB零件方向設(shè)計(jì)不當(dāng)，比如SOIC的腳如果與錫波平行，便會(huì)引起短路，所以我們可以適當(dāng)修改零件方向，使其與錫波垂直。

(3)自動(dòng)插件彎腳，也會(huì)造成PCB短路，由于IPC規(guī)定線腳的長(zhǎng)度在2mm以下，還有擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故容易造成短路，所以要將焊點(diǎn)離開(kāi)線路2mm以上。

除了以上3點(diǎn)外，還有一些原因會(huì)造成PCB板短路的問(wèn)題，比如基板孔太大，錫爐溫度過(guò)低，板面可焊性不佳，阻焊膜失效，板面被污染等等，工程師可以針對(duì)以上這些原因進(jìn)行一系列的故障排查。

二、開(kāi)路:

跡線斷裂，或者焊料僅在焊盤(pán)上而不在元件引線上時(shí)，會(huì)發(fā)生開(kāi)路的現(xiàn)象。

這是因?yàn)樵蚉CB之間沒(méi)有粘連或連接，就像短路一樣，這些都有可能發(fā)生在生產(chǎn)或焊接以及其他操作過(guò)程中。

振動(dòng)或拉伸電路板，跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會(huì)破壞跡線或焊點(diǎn)。

化學(xué)或濕氣會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線斷裂。

三、PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn):

PCB板上出現(xiàn)這類問(wèn)題，多半是因?yàn)楹稿a被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。要注意的是不要與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

造成這個(gè)問(wèn)題的另外一個(gè)原因是加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。

斑痕玻璃起纖維積層的物理變化，比如層與層之間發(fā)生分離的現(xiàn)象。

但這種情況并不是焊點(diǎn)不良，而是基板受熱過(guò)高，降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度便可。

四、PCB板焊點(diǎn)變成金黃色:

正常情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，這時(shí)候只需要調(diào)低錫爐溫度便好。

五、環(huán)境影響:

在極端溫度或溫度變化不定，濕度過(guò)大，高強(qiáng)度的振動(dòng)等環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。比如，環(huán)境溫度的變化會(huì)引起板子的形變，因此將會(huì)破壞焊點(diǎn)，彎曲板子形狀，或引起PCB板上的銅跡線斷路。

空氣中的水分會(huì)導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤(pán)以及元器件引線會(huì)受到一定的影響。

在部件和PCB板表面堆積污垢，灰塵或碎屑會(huì)減少部件的空氣流動(dòng)和冷卻，導(dǎo)致PCB過(guò)熱和性能降級(jí)。

振動(dòng)，跌落，擊打或彎曲PCB會(huì)使其變形或出現(xiàn)裂痕，而大電流或過(guò)電壓則會(huì)導(dǎo)致PCB板被擊穿或元器件和通路迅速老化。

六、PCB板的清洗:

PCB電路板上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量z主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。