今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于PCB板清洗藥水與PCB板不良的原因分析~

生產(chǎn)一個PCB板子是個復(fù)雜的過程，在PCB的一系列生產(chǎn)流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發(fā)而動全身，PCB的質(zhì)量問題會層出不窮，比如就常見的就有短路，開路等等，今天就來看看造成這些不良問題的原因都有哪些：

一、短路:

(1)焊盤設(shè)計不當(dāng)，我們可以將圓形焊盤改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。

(2)PCB零件方向設(shè)計不當(dāng)，比如SOIC的腳如果與錫波平行，便會引起短路，所以我們可以適當(dāng)修改零件方向，使其與錫波垂直。

(3)自動插件彎腳，也會造成PCB短路，由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下，還有擔(dān)心彎腳角度太大時零件會掉，故容易造成短路，所以要將焊點離開線路2mm以上。

除了以上3點外，還有一些原因會造成PCB板短路的問題，比如基板孔太大，錫爐溫度過低，板面可焊性不佳，阻焊膜失效，板面被污染等等，工程師可以針對以上這些原因進行一系列的故障排查。

二、開路:

跡線斷裂，或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，會發(fā)生開路的現(xiàn)象。

這是因為元件和PCB之間沒有粘連或連接，就像短路一樣，這些都有可能發(fā)生在生產(chǎn)或焊接以及其他操作過程中。

振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。

化學(xué)或濕氣會導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線斷裂。

三、PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點:

PCB板上出現(xiàn)這類問題，多半是因為焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，造成焊點結(jié)構(gòu)太脆。要注意的是不要與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

造成這個問題的另外一個原因是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。

斑痕玻璃起纖維積層的物理變化，比如層與層之間發(fā)生分離的現(xiàn)象。

但這種情況并不是焊點不良，而是基板受熱過高，降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進速度便可。

四、PCB板焊點變成金黃色:

正常情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，這時候只需要調(diào)低錫爐溫度便好。

五、環(huán)境影響:

在極端溫度或溫度變化不定，濕度過大，高強度的振動等環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。比如，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變，因此將會破壞焊點，彎曲板子形狀，或引起PCB板上的銅跡線斷路。

空氣中的水分會導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點，焊盤以及元器件引線會受到一定的影響。

在部件和PCB板表面堆積污垢，灰塵或碎屑會減少部件的空氣流動和冷卻，導(dǎo)致PCB過熱和性能降級。

振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形或出現(xiàn)裂痕，而大電流或過電壓則會導(dǎo)致PCB板被擊穿或元器件和通路迅速老化。

六、PCB板的清洗:

PCB電路板上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量z主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。