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波峰焊錫珠產(chǎn)生原因及解決方法-合明科技波峰焊助焊劑清洗劑

發(fā)布日期:2023-07-19 15:14:28     來源:水基助焊劑     作者:合明科技     瀏覽次數(shù):267
核心提示:助焊劑_合明科技波峰焊接助焊劑(flux)_無鹵助焊劑_松香助焊劑_水溶性助焊劑:合明科技系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子制程焊接與清洗全工藝,其中自主研發(fā)的波峰焊接助焊劑包括無鹵助焊劑,松香助焊劑,水溶性助焊劑,水基助焊劑,無鉛助焊劑。波峰焊錫珠產(chǎn)生原因及解決方法,合明科技掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。

波峰焊錫珠產(chǎn)生原因及解決方法,波峰焊助焊劑清洗劑合明科技


合明科技掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從從半導(dǎo)體芯片封測到PCBA組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的主/席單位。

一、產(chǎn)生原因:


1)波峰焊產(chǎn)生的錫珠 錫珠的形成原因錫珠是在線路板離開液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)線路板與錫波分離時(shí),線路板會(huì)拉出錫柱,錫柱斷裂落回錫缸時(shí),濺起的焊錫會(huì)在落在線路板上形成錫珠。因此,在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí),應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。

 2)氮/氣的使用會(huì)加劇錫珠的形成。氮/氣氛能防止焊錫表面形成氧化層,增加了錫珠形成的概率,同時(shí),氮/氣也會(huì)影響焊錫的表面張力。


 3)錫珠形成的第二個(gè)原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物 質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話,這 些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就 會(huì)從裂縫中逸出,在線路板的元件面形成錫珠。


4)錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是線路板和搬運(yùn)器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡,就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此,應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

 5)阻焊層 錫珠是否會(huì)粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力,錫珠就會(huì)從就會(huì)從 線路板上彈開落回錫缸中。 在這種情況下,線路板上的阻焊層是個(gè)非常重要的因 素。比較粗燥(rough)的阻焊層會(huì)和錫珠有更小的接觸 面,錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中,高溫會(huì)使阻焊層更柔滑(SOFter),更易造成錫珠粘在線路板上。


合明科技提供專業(yè)電子焊接輔料:水基助焊劑、無鉛助焊劑、免洗助焊劑、水溶性助焊劑等多個(gè)品種。

二、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):

1)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)定 一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對錫珠進(jìn)行了闡釋。分類從MIL-STD- 2000標(biāo)準(zhǔn)中的不允許有錫珠,到IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)中的每平方英寸少于5個(gè)。 ?在IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)中,規(guī)定z小絕緣間隙0.13毫米,直徑在此之內(nèi)的錫珠被認(rèn)為是合格的;而直徑大于或 等于0.13毫米的錫珠是不合格的,制造商必須采取糾正措 施,避免這種現(xiàn)象的發(fā)生。

波峰焊鏈爪清洗劑,水基清洗劑,合明科技.jpg 


2)無鉛焊接制訂的z新版IPCA- 610D標(biāo)準(zhǔn)沒有對錫珠現(xiàn)象做清楚的規(guī)定。有關(guān)每平方英 寸少于5個(gè)錫珠的規(guī)定已經(jīng)被刪除。

 3)有關(guān)汽車和軍/用產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)則不允許出現(xiàn)任何錫珠,所以線路板在焊接后必須被清洗,或?qū)㈠a珠手工去除。影響錫珠形成的重要因素 防止錫珠的產(chǎn)生 歐洲一個(gè)研究小組的研究表明,線路板上的阻焊層是影 響錫珠形成z重要的一個(gè)因素。


 三、解決方法:


在大多數(shù)情況下,選擇適當(dāng) 的阻焊層能避免錫珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外,要保證使用足夠多的助焊劑, 這樣在線路板離開波峰的時(shí)候,會(huì)有一些助焊劑殘留在線路板上,形成一層非常薄的膜,以防止錫珠附著在線路板上。 同時(shí),助焊劑必須和阻焊層相兼容,助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制。

 以下建議可以幫助您減少錫珠現(xiàn)象:


1、盡可能地降低焊錫溫度;

2、使用更多地助焊劑可以減少錫珠,但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留;

3、盡可能提高預(yù)熱溫度,但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù),否 則助焊劑的活化期太短

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

合明科技系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子制程焊接與清洗全工藝,其中自主研發(fā)的波峰焊用助焊劑包括無鉛型和無鹵型兩大類。

(一),助焊劑方面的原因分析及預(yù)防控制辦法

1. 助焊劑中的水份含量較大或超標(biāo),在經(jīng)過預(yù)熱時(shí)未能充分揮發(fā);

2. 助焊劑中有高沸點(diǎn)物質(zhì)或不易揮發(fā)物,經(jīng)預(yù)熱時(shí)不能充分揮發(fā);

這兩種原因是助焊劑本身“質(zhì)量”問題所引起的,

在實(shí)際焊接工藝中,

可以通過“提高

預(yù)熱溫度或放慢走板速度等來解決”。

除此之外,

在選用助焊劑前應(yīng)針對供商所提供樣品進(jìn)

行實(shí)際工藝的確認(rèn),

并記錄試用時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)工藝,

在沒有“錫珠”出現(xiàn)的情況下,

審核供應(yīng)商

所提供的其他說明資料,在以后的收貨及驗(yàn)收過程中,應(yīng)核對供應(yīng)商z初的說明資料。

合明科技是一家擁有20多年助焊劑生產(chǎn)工藝廠商,合明科技專注于高端電子組件制程水基清洗工藝,應(yīng)用于:航天航空業(yè)、軍/工業(yè)、醫(yī)/療/器/械、汽車電子業(yè)、通訊基/站、鐵道運(yùn)輸業(yè)等等重要支柱行業(yè)。合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈,包括電子制程工藝清洗材料水基清洗劑,合明科技在PCBA線路板清洗、攝像模組指紋模組清洗、ECU汽車電子清洗、半導(dǎo)體封測清洗、BMS新能源汽車電子清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭、錫膏鋼網(wǎng)清洗、紅膠網(wǎng)板清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng),回流焊、波峰焊保養(yǎng)與清洗等。環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)水基清洗機(jī)、全自動(dòng)夾治具載具水基清洗機(jī)、全自動(dòng)通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機(jī)等完全能夠替代國外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

 (二),工藝方面的原因分析及預(yù)防控制辦法


1. 預(yù)熱溫度偏低,助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā);

2. 走板速度太快未達(dá)到預(yù)熱效果;

3.鏈條(或PCB板面)傾角過小,錫液與焊接面接觸時(shí)中間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;

4. 助焊劑涂布的量太大,多余助焊劑未能完全流走或風(fēng)刀沒有將多余焊劑吹下;

      這四種不良原因的出現(xiàn),都和標(biāo)準(zhǔn)化工藝的確定有關(guān),在實(shí)際生產(chǎn)過程中,應(yīng)該嚴(yán)格按照已經(jīng)訂好的作業(yè)指導(dǎo)文件進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)的校正,對已經(jīng)設(shè)定好的參數(shù),不能隨意改動(dòng),相關(guān)參數(shù)及所涉及技術(shù)層面主要有以下幾點(diǎn):
SMT封裝焊后清洗劑,合明科技,QQ截圖20190903130441.jpg

(1),關(guān)于預(yù)熱:一般設(shè)定在90-110攝氏度,這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實(shí)際受熱溫度,而不是“表顯”溫度;如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求,則焊后易產(chǎn)生錫珠。

(2),關(guān)于走板速度:一般情況下,建議用戶把走板速度定在1.1-1.4米/分鐘,但這不是絕對值;如果要改變走板速度,通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合;

比如:要將走板速度加快,那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值,就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高;如果預(yù)熱溫度不變,走板速度過快時(shí),焊劑有可能揮發(fā)不完全,從而在焊接時(shí)產(chǎn)生“錫珠”。

(3),關(guān)于鏈條(或PCB板面)的傾角:這一傾角指的是鏈條(或PCB板面)與錫液平面的角度,當(dāng)PCB板走過錫液平面時(shí),應(yīng)保證PCB零件面與錫液平面只有一個(gè)切點(diǎn);而不能有一個(gè)較大的接觸面;當(dāng)沒有傾角或傾角過小時(shí),易造成錫液與焊接面接觸時(shí)中間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生“錫珠”。

(4),在波峰爐使用中,“風(fēng)刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑,并使助焊劑在PCB零件面均勻涂布;一般情況下,風(fēng)刀的傾角應(yīng)在10度左右;如果“風(fēng)刀”角度調(diào)整的不合理,會(huì)造成PCB表面焊劑過多,或涂布不均勻,不但在過預(yù)熱區(qū)時(shí)易滴在發(fā)熱管上,影響發(fā)熱管的壽命,而且在浸入錫液時(shí)易造成“炸錫”現(xiàn)象,并因此產(chǎn)生“錫珠”。在實(shí)際生產(chǎn)中,結(jié)合自身波峰焊的實(shí)際狀況,對相關(guān)材料進(jìn)行選型,同時(shí)制訂嚴(yán)格《波峰焊操作規(guī)程》,并嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)證明,在嚴(yán)格落實(shí)工藝技術(shù)的條件下,完全可以克服因?yàn)椤安ǚ搴负附庸に噯栴}”產(chǎn)生的“錫珠”。

為保證SMT回流焊、波峰焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài),避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染,需要定期對SMT回流焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗?;亓骱?、波峰焊爐設(shè)備保養(yǎng)清洗等全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā),自有知識產(chǎn)權(quán),部分產(chǎn)品技術(shù)為獨(dú)有技術(shù),是國內(nèi)為數(shù)不多擁有水基清洗系列z完整、產(chǎn)品鏈品種z多的公司。

PCB組件板印刷電路板PCBA焊后殘留清洗合明科技.jpg

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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn),對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

 合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑,LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。



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