隨著電子制程精密化，環(huán)保規(guī)范日益嚴格，圍繞現(xiàn)場作業(yè)人員身體健康、工作場所的環(huán)境安全、廢氣廢液排放管控要求，提高生產效率、提升產品質量、降低企業(yè)綜合經濟成本，更加環(huán)保的清洗劑-水基清洗劑的清洗工藝應用成為一種趨勢。
水基清洗劑以水為介質，其主要成分有高效表面活性劑、乳化劑、滲透劑、緩蝕劑等等，具有多種清洗效果，例如乳化、濕潤、皂化、分散、溶解、滲透、置換、剝離等效果。其清洗效果在長期的發(fā)展當中有了很大的提升，并且在超聲波清洗當中效果更是顯著。
水基清洗劑本身的制成原料是十分環(huán)保的，相比于溶劑型清洗劑，水基清洗劑的毒害性很小，在使用時安全性大大提升。并且環(huán)保成分直接影響了水基清洗劑使用后廢液的處理，無需使用復雜的處理工藝就能使水基清洗劑達到排放標準。
水基清洗工藝流程：
水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、干燥三個工序。首先用濃度為2％-10％的水基清洗劑配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對印刷電路板進行批量清洗然后再用純水或離子水（DI水）進行2-3次漂洗，z后進行熱風干燥。水基清洗需要使用純水進行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。雖然高質量的水質是清洗質量的可靠保證，但在一些情況下先使用成本較低的電導率在5um·cm的去離子水進行漂洗，z后再使用電導率在18um·cm的高純度去離子進行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。
典型的水清洗工藝如下圖所示。一個典型的工藝過程為：在55℃的溫度下用水基清洗劑對電子線路板進行批量清洗，并配合強力噴射清洗5min，然后用55℃的去離子水漂洗15min，z后在60℃溫度下熱風吹干20min。為了提高水資源的利用率，在清洗工序使用的自來水或在漂洗槽使用過的去離子水，據(jù)文獻介紹在預清洗中使用自來水（含有較多離子的硬水），不僅可以大大降低生產成本，而且它的除污能力一點也不比軟水或去離子水差。
水基清洗工藝流程圖示：
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