合明科技推出顛覆性水基清洗技術(shù)—油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全系統(tǒng)
前言:
合明科技成功推出油墨絲印網(wǎng)板全自動(dòng)水基噴淋清洗系統(tǒng),顛覆了傳統(tǒng)采用溶劑型手工擦刷的清洗模式,開創(chuàng)并引/領(lǐng)新一代全新油性油墨水基清洗技術(shù)。
深圳市合明科技有限公司在全球范圍內(nèi)首創(chuàng)油墨絲印網(wǎng)板全自動(dòng)水基清洗系統(tǒng),其中的新工藝、新材料、新設(shè)備均是全球首創(chuàng),用水基清洗劑與全自動(dòng)清洗設(shè)備結(jié)合來(lái)清洗油性油墨,如對(duì)PCB絲網(wǎng)上阻焊油墨、字符油墨、塞孔油墨、以及白電印刷等多種絲印油墨均具有良好的溶解力,它不僅在同行業(yè)中革命式顛覆了傳統(tǒng)的易燃易爆、有毒、不環(huán)保的溶劑型清洗劑和手工擦刷的清洗模式,而且開創(chuàng)并引/領(lǐng)了新一代全新技術(shù)的清洗系統(tǒng),從根本上解決了一直困擾著絲印企業(yè)迫切解決的痛點(diǎn):清洗時(shí)人員安全健康問題、崗位人工招聘難問題、環(huán)保問題、降低綜合成本、提高工作效率。
擁有資質(zhì)證書:授權(quán)發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、科技查新報(bào)告。
一、全新工藝
l 項(xiàng)目工藝是合明科技研發(fā)的環(huán)保水基清洗劑與全自動(dòng)通過式水基絲印網(wǎng)版清洗機(jī)相結(jié)合的整套清洗工藝。
二、全新設(shè)備(全自動(dòng)油墨絲印網(wǎng)板噴淋清洗機(jī)HM480-12)
l 合明科技的全自動(dòng)通過式水基絲印網(wǎng)版清洗機(jī)采用可調(diào)速全自動(dòng)通過式、腔體迷宮式、過程封閉式等具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的設(shè)計(jì)方案。
客戶清洗現(xiàn)成:油墨絲印網(wǎng)板通過式噴淋清洗機(jī)
三、全新材料(水基清洗劑EC-300)
l 合明科技的環(huán)保水基清洗劑是以水為清洗介質(zhì)主體的中性環(huán)保水基清洗劑,除水之外所選用材料都是符合當(dāng)前所有環(huán)保法規(guī)的環(huán)保新材料。
四、清洗效果
清洗后120T黃網(wǎng)在500倍顯微鏡下檢測(cè)圖,無(wú)油墨殘留
清洗后43T白網(wǎng)在500倍顯微鏡下檢測(cè)圖,無(wú)油墨殘留
五、合明科技全自動(dòng)油墨絲印網(wǎng)板水基清洗系統(tǒng)四大優(yōu)勢(shì):
優(yōu)勢(shì)一:經(jīng)濟(jì)效益優(yōu)勢(shì)(1.可循環(huán)使用;2.經(jīng)濟(jì)成本降低;3. 降低人工成本;4. 降低環(huán)保成本,避免環(huán)保罰款)
優(yōu)勢(shì)二:社會(huì)效益優(yōu)勢(shì)(1.無(wú)大氣污染;2.廢水滿足排放要求;3.降低工業(yè)成本;4.降低環(huán)境清潔成本)
優(yōu)勢(shì)三:安全環(huán)保優(yōu)勢(shì)(1.安全工作環(huán)境;2.無(wú)易燃易爆隱患;3.無(wú)有害毒氣,毒液體泄露;4.工人無(wú)健康隱患)
優(yōu)勢(shì)三:核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)(1.掌握核心技術(shù),擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)保證,獨(dú)有專利;2.從工藝,設(shè)備,材料均為自主研發(fā);3.強(qiáng)大研發(fā)團(tuán)隊(duì),工程團(tuán)隊(duì),售后維護(hù)服務(wù)團(tuán)隊(duì))
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針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn),對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑,LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。