PCBA線路板工藝流程的與PCBA清洗工藝基本介紹-合明科技
文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具
導(dǎo)讀：
簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合，根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。
PCBA線路板制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程：
不同類型的PCB板，其工藝制程有較多不同，下面就各種情況詳細(xì)闡述其區(qū)別：
一、單面SMT貼裝
將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件，然后進(jìn)行回流焊焊接。
二、單面DIP插裝
需要進(jìn)行插件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可，但是波峰焊生產(chǎn)效率較低。
三、單面混裝
PCB板進(jìn)行錫膏印刷，貼裝電子元器件后經(jīng)回流焊焊接固定，質(zhì)檢完成之后進(jìn)行DIP插裝，然后進(jìn)行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接。
四、單面貼裝和插裝混合
有些PCB板是雙面板，一面貼裝，另一面進(jìn)行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的，但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。
五、雙面SMT貼裝
某些PCB板設(shè)計(jì)工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性，會(huì)采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件，B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間，實(shí)現(xiàn)PCB板面積z小化。
六、雙面混裝
雙面混裝有以下兩種方式：
第一種，PCBA組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。
第二種，適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的 情況，建議采用手工焊。若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊。
以上內(nèi)容僅是簡化了印刷電路板的PCBA組裝工藝，以圖文的方式展示其制程。但是隨著PCBA組裝工藝和生產(chǎn)工藝逐漸被優(yōu)化，其不合格率也不斷降低，保證了成品的生產(chǎn)質(zhì)量
七、PCBA清洗介紹
隨著電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，電子組件可靠性的要求越來越高，使用清洗工藝作為電路板組件表面污垢清除和處理的應(yīng)用越來越廣泛。使用水基清洗劑取代溶劑型清洗劑，從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等優(yōu)勢來作為清洗材料，得到業(yè)內(nèi)同行越來越多的認(rèn)同和應(yīng)用，在接觸和使用水基清洗劑時(shí)，由于熟悉溶劑型清洗方式和工藝的慣性思維，往往會(huì)提出這樣的問題，水基清洗劑能不進(jìn)行漂洗？為什么一定要漂洗？針對(duì)這樣的問題，下面闡述的觀點(diǎn)供大家參考。
溶劑型清洗劑清洗污垢的機(jī)理是相似相容原理，通過溶解方式，將電路板組件的助焊劑殘留、錫膏殘留等等污垢通過溶劑的溶解方式溶入清洗劑中，實(shí)際上清洗劑容納了污垢在溶劑中，經(jīng)過預(yù)清洗、精清洗而不斷降低溶劑中污垢的含量，當(dāng)電路板組件離開溶劑的時(shí)候，因?yàn)槿軇┯泻芎玫膿]發(fā)特性，迅速將溶劑揮發(fā)干凈以后，就得到了干凈清潔的電路板。只要能保證在精清洗溶劑中污垢含量的指標(biāo)，就能保證清洗后電路板表面的污染水平，控制好溶劑中污垢的含量，就能控制電路板組件表面的干凈程度，從而保障電路板組件表面的離子殘留指標(biāo)和表面外觀。
針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
