環(huán)保洗板水洗網板用鋼網清洗機SMT載具清洗機水基清洗解決方案

環(huán)保洗板水-洗網板用鋼網清洗機 -SMT載具清洗機水基清洗工藝解決方案

合明科技：水基清洗劑為什么需要配合清洗設備

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

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合明科技水基清洗劑，在IPC-CH-65B中文清洗標準中，水基清洗步驟定義：

①、洗滌：首要的清洗操作，利用化學和物理作用將不良雜質（污染物）從表面去除。洗滌液可由純水或含弱堿性化學品的水所構成。

②、沖洗：清洗作業(yè)（通常跟隨在洗滌步驟之后），干凈純水沖洗置換，通常是通過稀釋，任何殘留污染的洗滌液。通常會采用多道沖洗來減少任何殘留污染。

③、干燥： 去除任何殘留在已洗滌和已沖洗表面的水的制程。干燥后必須是無污的表面。合明科技水基清洗工藝

合明科技電路板清洗解決方案   水基清洗工藝概述：

清潔的目的是去除零件表面的外來雜質，以避免對產品的性能和外觀上造成不利影響。如清潔絲網和鋼網是為保持其最佳狀態(tài)以方便再次使用。

線路板焊接助焊劑清洗劑合明科技  所需的清潔程度可能會因產品類型和性能需求有所不同，如絲網和鋼網通常清洗到“視覺清潔”的狀態(tài)，部件清潔必須能夠消除可見與不可見的污染物，如離子化的材料及可能會干擾潤濕性和粘合性的殘留物。手工刷洗電路板用清洗劑合明科技

對于電子組裝件，“視覺清潔”的外觀可能會達到令人滿意的外觀標準，但確保產品性能方面可能不會令人滿意。電子組件板清洗劑合明科技

因此，通常采用半定量和定量測試，以確認清洗過程中的目標得到滿足，在清潔中“性能設置要求”是首要目標，其他目標也必須設定和實現。清洗過程中不得損壞已清潔的部分，清洗必須在實際和符合成本效益方面能夠完成。應用的清洗工藝也必須是安全的以及環(huán)境的相容性。安全環(huán)保清洗劑合明科技

水基清洗電路板工藝合明科技   水本身是一個非常安全的材料，不會損壞電子裝配過程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何問題。使用低離子濃度的DI水在某些情況下可能影響表面。

另外，零件清洗后水必須被清除，因為濕氣的存在可能會干擾電氣性能，所以干燥步驟必須是水基清洗過程中的一部分。在所有的清洗過程，需要檢查零件的相容性和沖洗的敏感性。必要時，應該檢查這個設計以確保敷形涂覆足夠干燥。

當選擇一個清洗工藝時，必須考慮許多因素，處理產量、勞動力、空間要求、洗滌/沖洗介質、攪拌方法、應用條件和設備的功能都必須考慮到。

總之，清洗工藝設計的目標是對產品沒有損害，采取可操作的、有競爭力的成本、安全和環(huán)保的方法，從零件表面清除不需要的物質（工藝殘渣）。

綜上，水基清洗配套清洗設備是必需的，以便確保安全可靠的水基清洗工藝流程。

以上一文，僅供參考！

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