噴淋清洗精密組件板清洗劑與線路板清洗工藝、PCBA清洗解決方案、錫膏助焊劑清洗方法探討

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
 
針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

合明科技-5G電子污染物的測(cè)試與分析

關(guān)鍵詞：噴淋清洗劑、5G芯片噴淋清洗、5G半導(dǎo)體芯片清洗、器件清洗劑、錫膏清洗劑、焊膏清洗劑、助焊劑清洗劑、電子產(chǎn)品清洗、5G電子產(chǎn)品清洗、電子線路板清洗劑

噴淋清洗劑，由于5G電子產(chǎn)品進(jìn)一步微型化，使電子污染物對(duì)元器件致密的線路板危害更加顯著， PCBA離子污染物對(duì)銅布線、引腳的腐蝕，生產(chǎn)藍(lán)綠色或紅色腐蝕產(chǎn)物，在潮濕環(huán)境下離子在存在水膜和電壓差時(shí)，容易發(fā)生定向遷移，使絕緣電阻下降，嚴(yán)重時(shí)形成短路。PCBA線路板清洗工藝

PCBA組件清洗劑，PCB上綠油、焊盤上殘留的有機(jī)污染物，在高溫環(huán)境中易揮發(fā)，從而污染周圍電接觸點(diǎn)，此類污染物粘度會(huì)逐漸增大，又吸附空氣中的灰塵導(dǎo)致接觸電阻增加，嚴(yán)重時(shí)造成開(kāi)路。合明科技電路板清洗劑

為了保障5G電子產(chǎn)品的性能與壽命，在制程中必須對(duì)5G污染物進(jìn)行清洗，因此清洗前的污染物檢測(cè)與分析是必要的，這樣才能有效的“對(duì)癥下藥”，下面將簡(jiǎn)介污染物的測(cè)試分析方法，以供大家學(xué)習(xí)與交流。5G電子產(chǎn)品污染物清洗劑-合明科技

1. 離子污染測(cè)試方法—萃取溶液電阻率測(cè)試法

萃取溶液電阻率測(cè)試法以75%異丙----醇加25%去離子水(體積比)作為基礎(chǔ)測(cè)試液，沖洗電路板使污染物溶劑至測(cè)試液中，由于這些污染物是離子型，可使測(cè)試液的電阻率降低，污染物越多則電阻率降低約大，污染物的量與電阻率一般呈反比例關(guān)系。對(duì)溶解有離子污染物的測(cè)試液進(jìn)行電阻率測(cè)試，電阻率方法主要有手工測(cè)試法、動(dòng)態(tài)儀器法和離子色譜法等。（關(guān)于測(cè)試方法這里不再詳細(xì)敘述），芯片焊后污染物清洗方案-合明科技

2. 表面有機(jī)污染物的檢測(cè)方法(參ICP-TM-650 2.3.38-39)，有機(jī)物清洗劑

= 1 \* GB3 ①表面有機(jī)污染物的檢測(cè)方法(企業(yè)內(nèi))

這是一種簡(jiǎn)單快捷，非破壞性的測(cè)試方法，用于測(cè)定在未裝配的或已經(jīng)裝配印制板表面有機(jī)非離子型污染物，缺點(diǎn)是不能識(shí)別存在的污染物。詳細(xì)測(cè)試方法請(qǐng)查閱ICP-TM-650 2.3.38。

表面有機(jī)污染物的檢測(cè)方法(企業(yè)內(nèi))

= 2 \* GB3 ②表面有機(jī)污染物的檢測(cè)方法(紅外線分析法)

利用紅外分光光度計(jì)的多級(jí)內(nèi)部反射(MIR)法確定非離子有機(jī)污染物的特性，首先對(duì)污染物進(jìn)行萃取，再采用紅外線分析法進(jìn)行分析。詳細(xì)測(cè)試方法請(qǐng)查閱ICP-TM-650 2.3.39。

3. 顆粒污染物測(cè)試方法

= 1 \* GB3 ①顯微鏡法: 根據(jù)被檢測(cè)的表面和污染物顆粒有不同的光吸收或散射率，用顯微鏡在光照條件下，對(duì)其拍照，最后統(tǒng)計(jì)顆粒的尺寸、面積、數(shù)量等，可得到被測(cè)PCB的固體顆粒污染物結(jié)果。PCB精密組件板錫膏清洗劑

= 2 \* GB3 ②重量法

用特定的清洗劑對(duì)一定數(shù)量的試樣進(jìn)行清洗，再將清洗后的清洗劑進(jìn)行過(guò)濾，顆粒污染物被收集至濾膜表面上。過(guò)濾前后濾膜的重量差即為污染物的重量。

以上一文，僅供參考！

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