印刷錫膏在整體生產(chǎn)中所引起的質(zhì)量問題占的比例很大，印刷質(zhì)量與模板的狀況、錫膏設(shè)備的刮刀、操作與清洗有
很大關(guān)系，今天就跟大家分析一下錫膏清洗劑與影響錫膏印刷不良的原因與解決方法~
一般來說要想印出高品質(zhì)的錫膏印刷，解決錫膏印刷不良這類問題要注意各個(gè)方面的技術(shù)要求，必須要有：
1）良好合適的錫膏。
2）良好科學(xué)的模板。
3）良好的設(shè)備及刮刀。
4）良好的清潔方法與適當(dāng)?shù)那逑搭l次。
一、錫膏印刷不良相關(guān)原因分析與處理方法：
1、坍塌
印刷后，錫膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生的原因可能是：
1) 刮刀壓力太大。
2) 印刷板定位不穩(wěn)定。
3) 錫膏粘度或金屬含量過低。
防止或解決辦法：
調(diào)整刮刀壓力；重新固定印刷板；選擇合適粘度的錫膏。
2、錫膏厚度超下限或偏下限
產(chǎn)生的可能原因是：
1) 模板厚度不符合要求（太?。?。
2) 刮刀壓力過大。
3) 錫膏流動(dòng)性太差。
防止或解決辦法：
選擇厚度合適的模板；選擇顆粒度和粘度合適的錫膏；調(diào)整刮刀壓力。
3、厚度不一致
印刷后，焊盤上錫膏厚度不一致，產(chǎn)生的原因可能是：
1) 模板與印刷板不平行。
2) 錫膏攪拌不均勻，使得粘度不一致。
防止或解決辦法：
調(diào)整模板與印刷板的相對(duì)位置，印刷前充分?jǐn)嚢桢a膏。
4、邊緣和表面有毛刺
產(chǎn)生可能原因是錫膏粘度偏低，模板網(wǎng)孔孔壁粗糙或孔壁粘有錫膏。
防止或解決辦法：
鋼網(wǎng)投產(chǎn)前確認(rèn)檢查網(wǎng)孔的開孔質(zhì)量，印刷過程中要注意清洗網(wǎng)板。
5、印刷均勻
印刷不完全是指焊盤上部分地方?jīng)]印上錫膏。產(chǎn)生的可能原因是：
1) 網(wǎng)孔孔堵塞或部分錫膏粘在模板底部。
2) 錫膏粘度太小。
1) 錫膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒。
2) 刮刀磨損。
防止或解決辦法：清洗網(wǎng)孔和模板底部，選擇粘度合適的錫膏，并使得錫膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域，選擇金屬粉末顆粒尺寸與窗孔尺寸相對(duì)應(yīng)的錫膏。
6、拉尖
拉尖是指漏印后焊盤上的錫膏呈小山峰狀，產(chǎn)生的可能原因是：
印刷間隙或錫膏粘度太大，或鋼網(wǎng)與線路板脫模（即分離）速度過快。
防止或解決辦法：將印刷間隙調(diào)整為零間距或選擇合適粘度的錫膏，減小脫模速度。
7、偏位
偏位是指印刷后的錫膏偏離焊盤1/4及以上的距離，產(chǎn)生的可能原因是：
1） 線路板定位不良（線路板偏位或定位不牢），印刷時(shí)產(chǎn)生偏位；
2）印刷時(shí)，線路板定位不平整，線路板與鋼網(wǎng)之間有間隙；
3）鋼網(wǎng)與線路板未對(duì)中（半自動(dòng)印刷機(jī)）；
4）印刷時(shí)，線路板與鋼網(wǎng)間存在一定角度的夾角；
5）鋼網(wǎng)變形；
6）鋼網(wǎng)開孔與線路板存在不同方向的偏移；
二、錫膏印刷不良防止或解決辦法：
檢查線路板定位治具是否良好，有無松動(dòng)或移位，定位PIN與線路板是否匹配；確認(rèn)鋼網(wǎng)與線路板是否完全對(duì)中，線路板與鋼網(wǎng)間是否存在夾角的情況，并進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整；檢查鋼網(wǎng)是否變形，鋼網(wǎng)開孔是否與線路板焊盤存在不同方向的偏位現(xiàn)象，確認(rèn)為鋼網(wǎng)不良，確認(rèn)處理。
錫膏使用相關(guān)要求：
1) 較為理想的使用環(huán)境溫度為20~27℃，相對(duì)濕度為40%~60%RH。
2) 平時(shí)不使用時(shí)應(yīng)密封保存在冰箱內(nèi)（0~10℃）。
3) 使用時(shí)從冰箱中取出放置，須解凍3小時(shí)以上，使其達(dá)到室溫。使用前要充分?jǐn)嚢琛?
三、錫膏清洗劑
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
