水基清洗劑技術(shù)應(yīng)用與5G電子產(chǎn)品的清洗問題探討，合明科技

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。

5G是一個(gè)萬物互聯(lián)的時(shí)代。機(jī)器與機(jī)器能夠通信將成為普遍的特點(diǎn)。據(jù)賽迪智庫《5G十大細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景研究報(bào)告》，5G將在VR/AR、超高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)無人機(jī)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧電力、智能工廠、智能安防、個(gè)人AI設(shè)備、智慧園區(qū)等方面大放異彩，具有非常廣闊的前景，對(duì)于這些應(yīng)用場(chǎng)景來說，依賴于5G的基礎(chǔ)設(shè)施以及支撐技術(shù)的云計(jì)算、邊緣計(jì)算、AI等關(guān)鍵技術(shù)，搭配場(chǎng)景終端設(shè)備可完成極其豐富的功能和體驗(yàn)。

據(jù)美國空~~~軍??！航@！空！！電子整體研究項(xiàng)目發(fā)現(xiàn)，電子產(chǎn)品失效主要由溫度、濕度、振動(dòng)和粉塵引起，溫度和濕度因素，占比70%以上。5G電子產(chǎn)品的性能和指標(biāo)要求更加苛刻，其5G功能工作在更高的頻段，物理尺寸更加緊湊，電磁損耗更集中，其性能卻更容易受到溫度的影響，以及受到長時(shí)間外部環(huán)境的影響，因此，其具有更高的結(jié)構(gòu)可靠性要求。

溫度對(duì)5G關(guān)鍵器件的影響來自于兩個(gè)方面，一方面在5G芯片和組件制程中焊接溫度的影響，二方面在設(shè)備使用環(huán)境溫度對(duì)器件和組件的長期影響。由于芯片內(nèi)部各種結(jié)構(gòu)關(guān)系，需要在芯片內(nèi)部進(jìn)行焊接組裝，必然產(chǎn)生焊接殘留物，錫膏或焊膏殘留物，如果不予以徹底清除，封裝后容易造成塑封結(jié)合強(qiáng)度不夠，進(jìn)行二次工藝焊接的時(shí)，由于溫度的因素而產(chǎn)生殘留物膨脹，甚至成為蒸汽擠壓、膨脹，造成芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的破損和損害。封裝前必須將焊劑殘留物去除，以保障封裝料與內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的結(jié)合強(qiáng)度，避免在二次工藝焊接中由于殘留物原因而產(chǎn)生芯片的破壞和失效。

5G設(shè)備電子組件，制造焊接過程中，必然使用到錫膏和助焊劑進(jìn)行工藝加工，在基板和組件上留下了焊劑或焊膏殘留物，如未經(jīng)處理，在使用環(huán)境中，由于溫度和濕度的聯(lián)合作用，非常有可能產(chǎn)生殘留物引起的電化學(xué)腐蝕或電化學(xué)遷移的現(xiàn)象，引起基板和組件電氣性能偏離、線路短路乃至完全失效，而造成5G設(shè)備功能破壞，形成可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

5G信號(hào)高頻傳輸?shù)奶匦裕瑢?duì)信號(hào)傳輸導(dǎo)體的材質(zhì)、表面狀態(tài)以及表面附著物都有嚴(yán)格的要求，以保障5G信號(hào)傳輸趨膚效應(yīng)的有效性，降低信號(hào)傳輸?shù)氖д婧驮鲆鎿p耗。目前還沒有一種助焊劑和錫膏的殘留能夠確保對(duì)5G信號(hào)趨膚效應(yīng)沒有影響或可以忽略。因此，必然必須將表面的附著物，特別是助焊劑和錫膏殘留物徹底清除干凈，才可保證趨膚效應(yīng)的有效性。

器件、芯片封測(cè)以及組件生產(chǎn)工藝制成，清除助焊劑、焊膏、錫膏殘留物是一項(xiàng)最簡單也是最有效的工藝措施，徹底解除污染物和附著物對(duì)5G信號(hào)傳輸?shù)挠绊?。合明科?0多年的技術(shù)沉淀和努力，為眾多客戶提供從半導(dǎo)體封測(cè)直至組件成品安全環(huán)保的工藝制程清洗方案和應(yīng)用技術(shù)，解決客戶生產(chǎn)工藝中的技術(shù)難題，獲得高品質(zhì)、高可靠性的電子產(chǎn)品。

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