水基清洗劑技術應用與5G電子產(chǎn)品的清洗問題探討，合明科技

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產(chǎn)品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

5G是一個萬物互聯(lián)的時代。機器與機器能夠通信將成為普遍的特點。據(jù)賽迪智庫《5G十大細分應用場景研究報告》，5G將在VR/AR、超高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)無人機、遠程醫(yī)療、智慧電力、智能工廠、智能安防、個人AI設備、智慧園區(qū)等方面大放異彩，具有非常廣闊的前景，對于這些應用場景來說，依賴于5G的基礎設施以及支撐技術的云計算、邊緣計算、AI等關鍵技術，搭配場景終端設備可完成極其豐富的功能和體驗。

據(jù)美國空~~~軍??！航@！空??！電子整體研究項目發(fā)現(xiàn)，電子產(chǎn)品失效主要由溫度、濕度、振動和粉塵引起，溫度和濕度因素，占比70%以上。5G電子產(chǎn)品的性能和指標要求更加苛刻，其5G功能工作在更高的頻段，物理尺寸更加緊湊，電磁損耗更集中，其性能卻更容易受到溫度的影響，以及受到長時間外部環(huán)境的影響，因此，其具有更高的結構可靠性要求。

溫度對5G關鍵器件的影響來自于兩個方面，一方面在5G芯片和組件制程中焊接溫度的影響，二方面在設備使用環(huán)境溫度對器件和組件的長期影響。由于芯片內(nèi)部各種結構關系，需要在芯片內(nèi)部進行焊接組裝，必然產(chǎn)生焊接殘留物，錫膏或焊膏殘留物，如果不予以徹底清除，封裝后容易造成塑封結合強度不夠，進行二次工藝焊接的時，由于溫度的因素而產(chǎn)生殘留物膨脹，甚至成為蒸汽擠壓、膨脹，造成芯片內(nèi)部結構的破損和損害。封裝前必須將焊劑殘留物去除，以保障封裝料與內(nèi)部結構件的結合強度，避免在二次工藝焊接中由于殘留物原因而產(chǎn)生芯片的破壞和失效。

5G設備電子組件，制造焊接過程中，必然使用到錫膏和助焊劑進行工藝加工，在基板和組件上留下了焊劑或焊膏殘留物，如未經(jīng)處理，在使用環(huán)境中，由于溫度和濕度的聯(lián)合作用，非常有可能產(chǎn)生殘留物引起的電化學腐蝕或電化學遷移的現(xiàn)象，引起基板和組件電氣性能偏離、線路短路乃至完全失效，而造成5G設備功能破壞，形成可靠性風險。

5G信號高頻傳輸?shù)奶匦?，對信號傳輸導體的材質、表面狀態(tài)以及表面附著物都有嚴格的要求，以保障5G信號傳輸趨膚效應的有效性，降低信號傳輸?shù)氖д婧驮鲆鎿p耗。目前還沒有一種助焊劑和錫膏的殘留能夠確保對5G信號趨膚效應沒有影響或可以忽略。因此，必然必須將表面的附著物，特別是助焊劑和錫膏殘留物徹底清除干凈，才可保證趨膚效應的有效性。

器件、芯片封測以及組件生產(chǎn)工藝制成，清除助焊劑、焊膏、錫膏殘留物是一項最簡單也是最有效的工藝措施，徹底解除污染物和附著物對5G信號傳輸?shù)挠绊?。合明科?0多年的技術沉淀和努力，為眾多客戶提供從半導體封測直至組件成品安全環(huán)保的工藝制程清洗方案和應用技術，解決客戶生產(chǎn)工藝中的技術難題，獲得高品質、高可靠性的電子產(chǎn)品。

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