PCBA線路板焊接后殘留物分析（一）

PCBA線路板焊接后殘留物--松香

合明科技掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從從半導(dǎo)體芯片封測到PCBA組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的主/席單位。

一、松香成分

松香是z古老的用于焊接的助焊劑材料之一。松香被發(fā)現(xiàn)是松樹樹液的一種組成成分。作為一種天然存在的物質(zhì)，它主要由有機(jī)脂化樹脂，主要的一元樹脂酸，比如松香酸、新松香酸、海松酸和長葉松酸組成。在存在差異制備方法和原材料之間，甚至在同種原材料不同個(gè)體之間，這些羧酸化學(xué)結(jié)構(gòu)可能以不同的比例存在。

二、松香的形態(tài)

從外觀上看，松香是琥珀色的玻璃態(tài)物質(zhì)。它不是真正的固體，因?yàn)樗幌窬w物質(zhì)那樣會(huì)融化，而是隨著溫度的升高，松香經(jīng)歷持續(xù)的軟化過程直到流體粘稠度。洗滌溫度的增加更改善松香的清洗特性，是因?yàn)樗上銜?huì)軟化成流體。

三、松香的助焊活性

單獨(dú)的松香僅有輕微的助焊活性。它使焊料潤濕很多金屬而留下少量氧化物的能力是有限的。為了增強(qiáng)松香型助焊劑的助焊活性，通常都要加入一些化學(xué)活性物質(zhì)到松香焊劑中。這些活性可以是非離子有機(jī)物質(zhì)，這些物質(zhì)僅在焊接溫度升高的時(shí)候才變得有活性，或者一些更為有活性的離子物質(zhì)，比如胺類鹵化物或者有機(jī)酸。

四、松香的應(yīng)用

PCBA線路板焊接后殘留物松香助焊劑經(jīng)常用于焊錫絲中的固體管芯。在擠出生產(chǎn)過程中，它能被直接加入到焊錫絲中。松香也廣泛應(yīng)用于液態(tài)助焊劑中和一些溶劑體系（通?；谝掖迹┲挟?dāng)做活性物質(zhì)。

五、松香特性：

作為一種助焊物質(zhì)，松香擁有很多重要的特性

1.松香自身是一種溫和的助焊物質(zhì)；

2.殘留物對金屬不易腐蝕性；

3.常溫下優(yōu)良的電絕緣性能。留在電路板上的松香殘留物，通常會(huì)產(chǎn)生比裸板或者完全清洗的單板更高的表面絕緣電阻；

4.對更具腐蝕性的鹵素離子和酸，有優(yōu)良的憎水密封效果。這些物質(zhì)的密封離子被有效地固定住，不會(huì)對表面漏電或者金屬界面間的腐蝕產(chǎn)生影響。

5.溶于各種有機(jī)溶劑，包括一些乙醇、乙二醇、氯化、溴化和氟化的溶劑和碳?xì)浠衔铮?

6.主要由有機(jī)酸和酯類物質(zhì)組成，松香能在溶劑、半水基或者水基皂化劑清洗過程中除去。

盡管PCBA線路板焊接后殘留物松香擁有以上這些特性，為加快電性能測試和電路組件的涂覆，為去除難看的粘性殘留物，及為去除可能會(huì)導(dǎo)致電性能惡化的離子型活化物質(zhì)，松香助焊劑殘留物還是要求在焊接后被去除掉。

*提示：

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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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