核心提示：服務(wù)器基板清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。
服務(wù)器基板清洗劑W3800介紹
服務(wù)器組件基板清洗:電路板組裝件/基板在生產(chǎn)中因焊接留下的松香、樹脂以及油脂等殘留物，需要有合適的清洗工藝將其去除。殘留的存在會使后續(xù)鍵合金屬界面產(chǎn)生隔離作用、或塑封界面出現(xiàn)分層現(xiàn)象,輕則對電路產(chǎn)生功能性損傷，重則導(dǎo)致癱瘓性故障。使用合明科技提供水基清洗工藝解決方案, 100 %去除界面殘留物為下一道I序提供了理想的界面結(jié)合條件，避兔上述問題的發(fā)生。
合明科技為您提供專業(yè)的服務(wù)器電路板組件/基板水基清洗全工藝解決方案。
服務(wù)器基板清洗劑W3800介紹
服務(wù)器基板清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。
服務(wù)器基板清洗劑W3800的產(chǎn)品特點：
1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。
2、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。
3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。
4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。
5、對市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。
服務(wù)器基板清洗劑W3800的適用工藝：
W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。
服務(wù)器基板清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：
W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。
服務(wù)器組件基板清洗:電路板組裝件/基板在生產(chǎn)中因焊接留下的松香、樹脂以及油脂等殘留物，需要有合適的清洗工藝將其去除。殘留的存在會使后續(xù)鍵合金屬界面產(chǎn)生隔離作用、或塑封界面出現(xiàn)分層現(xiàn)象,輕則對電路產(chǎn)生功能性損傷，重則導(dǎo)致癱瘓性故障。使用合明科技提供水基清洗工藝解決方案, 100 %去除界面殘留物為下一道I序提供了理想的界面結(jié)合條件，避兔上述問題的發(fā)生。
合明科技為您提供專業(yè)的服務(wù)器電路板組件/基板水基清洗全工藝解決方案。
服務(wù)器基板清洗劑W3800介紹
服務(wù)器基板清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。
服務(wù)器基板清洗劑W3800的產(chǎn)品特點：
1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。
2、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。
3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。
4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。
5、對市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。
服務(wù)器基板清洗劑W3800的適用工藝：
W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。
服務(wù)器基板清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：
W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列：
