核心提示：晶圓級封裝清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕 佳的清洗效果。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD介紹
晶圓級封裝清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕 佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。3300TD是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD的產(chǎn)品特點：
1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD的適用工藝：
W3300TD半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波或噴淋清洗工藝中。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300TD半水基清洗劑專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕 佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕 佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。3300TD是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD的產(chǎn)品特點：
1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD的適用工藝：
W3300TD半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波或噴淋清洗工藝中。
晶圓級封裝清洗劑W3300TD產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300TD半水基清洗劑專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕 佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列：
