在PCBA電路板制造過(guò)程中，元器件焊接是SMT制程中一個(gè)很重要的工藝，而焊接離不開(kāi)的輔料就是助焊劑，在電路焊接過(guò)程中要為了保證焊接的質(zhì)量，都要使用上助焊劑。但是助焊劑大多時(shí)候會(huì)產(chǎn)生殘留，而且助焊劑在焊接過(guò)程中一般不易揮發(fā)，均會(huì)有殘留物留在主板上，殘留物不只是松香，還有一些有機(jī)的活性劑，大多數(shù)殘留物是需要清洗來(lái)保障產(chǎn)品質(zhì)量的。

因?yàn)槭褂弥竸┖负髿埩粑锒?，粘性大，腐蝕性大，以及絕緣電阻達(dá)不到要求，會(huì)影響被焊件的電性能和三防性能時(shí)候，必須采取清洗的辦法將焊劑殘留物進(jìn)行清除。不然的話就會(huì)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

清洗助焊劑對(duì)保證電路的可靠性至關(guān)重要，因?yàn)橹竸埩粑锊粌H影響PCB的外觀，而且可能會(huì)造成短路和腐蝕，降低或損壞PCB的質(zhì)量。那該需要如何清洗助焊劑殘留呢？

1、手工清洗，手工清洗法是指使用手工工具去清洗焊接點(diǎn)上的殘留焊劑與污物，適用于各類焊接點(diǎn)，方法簡(jiǎn)便，清洗效果較好，但效率低，稍有不慎容易損壞焊接點(diǎn)和元器件。

2、超聲波清洗，超聲波清洗是用利用超聲波的高頻振蕩產(chǎn)生的清洗效果來(lái)完成清洗的方法，清洗劑在超聲波作用下，產(chǎn)生空化效應(yīng)，由此產(chǎn)生的高強(qiáng)度沖擊波使焊接點(diǎn)上及細(xì)縫中的污物脫離下來(lái)，并能加速清洗液溶解這些污物的過(guò)程。超聲波清洗法的特點(diǎn)是：清洗速度快，質(zhì)量好，可以清洗復(fù)雜的焊接件及縫隙中的污物，易于實(shí)現(xiàn)清洗自動(dòng)化。超聲波清洗的效果與許多因素有關(guān)，主要有超聲波的頻率、聲強(qiáng)、清洗液的性質(zhì)、溫度以及清洗時(shí)間等。

水基清洗劑型號(hào)分類

但是選擇什么清洗劑清洗助焊劑需要考慮助焊劑是什么類型、清洗劑的兼容性如何、操作的難易程度等。助焊劑對(duì)于清洗方式可分為：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對(duì)于可清洗型焊劑清洗后無(wú)殘留物，可以達(dá)到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成后再板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色的殘留同時(shí)會(huì)導(dǎo)致板面的絕緣電阻值下降影響測(cè)試通 過(guò) 率。

焊接是很難避免殘留物的，不同焊材和焊接工藝可選擇相對(duì)應(yīng)的助焊劑。目前市場(chǎng)上助焊劑種類相當(dāng)齊全，如果焊材允許，首/選免清洗助焊劑，再考慮其他類型的助焊劑。如殘留物對(duì)產(chǎn)品有損傷，再選擇經(jīng)濟(jì)高效的清洗方法。

另外現(xiàn)在因?yàn)榉煞ㄒ?guī)都注重環(huán)保，包含氟氯烴類的許多品類的材料，都已被列入為禁用和限用的名單中，建議不宜采用氟氯烴類的溶劑作為洗板水應(yīng)用于電子電路板組件的生產(chǎn)制程中，否則會(huì)給廠家?guī)?lái)環(huán)保違規(guī)風(fēng)險(xiǎn)。選擇使用水基清洗劑作為洗板水是電子制造廠商和行業(yè)面臨的z終優(yōu)選清洗工藝。

水基型洗板水，也稱水基清洗劑，具有環(huán)保、安全、無(wú)毒、無(wú)刺激性氣體揮發(fā)的特點(diǎn)，合明科技專注清洗劑研發(fā)20余載，清洗劑產(chǎn)品組合涵蓋多種洗板技術(shù)。適用于去除印制電路板(PCBA)、鋼網(wǎng)/絲網(wǎng)、誤印板、SMT回流爐、波峰爐的維護(hù)部件&夾具上等設(shè)備維修保養(yǎng)清洗進(jìn)行了全覆蓋。在所有常見(jiàn)的洗板工藝中，能夠清洗即使是z新面市的錫膏和助焊劑。為多種類型的組件、模塊和基板提供絕/佳材料兼容性的水基清洗解決方案。