今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于全倒裝COB芯片封裝備受青睞的原因與特點(diǎn)介紹~
在日趨增長(zhǎng)的P1.0以下微間距顯示市場(chǎng)中，COB是核心的技術(shù)路線之一，更是分化出正裝與倒裝之列，倒裝COB又因能夠真正實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)差距，想象空間更為廣闊，更是備受產(chǎn)業(yè)關(guān)注！
LED顯示屏微間距化已經(jīng)成為顯示行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。近年來COB顯示進(jìn)入了爆發(fā)期，越來越多的行業(yè)龍頭企業(yè)加入到了COB的陣營(yíng)。
一、COB是什么？
COB（Chip on Board）技術(shù)z早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是一種致力于簡(jiǎn)化超精細(xì)電子元器件封裝結(jié)構(gòu)、并提升z終產(chǎn)品穩(wěn)定性的“電氣設(shè)計(jì)”。簡(jiǎn)單來講，COB封裝的結(jié)構(gòu)就是，將z原始的、裸露的芯片或者電子元件，直接貼焊在電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。
二、全倒裝COB優(yōu)勢(shì)
1.超高可靠
封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。黑場(chǎng)更黑、亮度更亮、對(duì)比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動(dòng)態(tài)畫質(zhì)精細(xì)完美。
2.簡(jiǎn)化工藝 顯示更佳
全倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源實(shí)現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距。
3.大尺寸 寬視域
2K/4K/8K分辨率無限尺寸自由拼接，適用于大場(chǎng)景顯示。有良好的可視角度和側(cè)視顯示均勻性，大視角下不偏色，可達(dá)到170度的觀看效果。
4.超高密度 更小點(diǎn)間距
全倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，是點(diǎn)間距1.0以下產(chǎn)品的首 選。
5.節(jié)能舒適 近屏體驗(yàn)佳
全倒裝發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。獨(dú)特散熱技術(shù)，同等亮度下，屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃，更適用于近屏體驗(yàn)的應(yīng)用場(chǎng)景。
三、倒裝芯片工藝清洗：
在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對(duì)裸片進(jìn)行填充，故任何的焊后殘留都會(huì)讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對(duì)芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項(xiàng)不可缺少的工序。合明科技研發(fā)的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕度，有效防止空洞產(chǎn)生。
以上內(nèi)容是對(duì)倒裝芯片封裝技術(shù)和優(yōu)缺點(diǎn)與倒裝貼片后清洗的介紹，合明科技為您提供專業(yè)倒裝芯片工藝水基清洗工藝解決方案。如需進(jìn)一步了解電子制程工藝中精密清洗相關(guān)解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯(lián)絡(luò)咨詢。
超高可靠
封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。黑場(chǎng)更黑、亮度更亮、對(duì)比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動(dòng)態(tài)畫質(zhì)精細(xì)完美。
COB（Chip on Board）技術(shù)z早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是一種致力于簡(jiǎn)化超精細(xì)電子元器件封裝結(jié)構(gòu)、并提升z終產(chǎn)品穩(wěn)定性的“電氣設(shè)計(jì)”。簡(jiǎn)單來講，COB封裝的結(jié)構(gòu)就是，將z原始的、裸露的芯片或者電子元件，直接貼焊在電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。
