今天小編為大家?guī)硪黄P于全倒裝COB芯片封裝備受青睞的原因與特點介紹~
在日趨增長的P1.0以下微間距顯示市場中，COB是核心的技術(shù)路線之一，更是分化出正裝與倒裝之列，倒裝COB又因能夠真正實現(xiàn)芯片級差距，想象空間更為廣闊，更是備受產(chǎn)業(yè)關注！
LED顯示屏微間距化已經(jīng)成為顯示行業(yè)發(fā)展的一個重要趨勢。近年來COB顯示進入了爆發(fā)期，越來越多的行業(yè)龍頭企業(yè)加入到了COB的陣營。
一、COB是什么？
COB（Chip on Board）技術(shù)z早發(fā)源于上世紀60年代，是一種致力于簡化超精細電子元器件封裝結(jié)構(gòu)、并提升z終產(chǎn)品穩(wěn)定性的“電氣設計”。簡單來講，COB封裝的結(jié)構(gòu)就是，將z原始的、裸露的芯片或者電子元件，直接貼焊在電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。
二、全倒裝COB優(yōu)勢
1.超高可靠
封裝層厚度進一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動態(tài)畫質(zhì)精細完美。
2.簡化工藝 顯示更佳
全倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源實現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢基礎上進一步提升可靠性，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現(xiàn)真正意義上的芯片級間距。
3.大尺寸 寬視域
2K/4K/8K分辨率無限尺寸自由拼接，適用于大場景顯示。有良好的可視角度和側(cè)視顯示均勻性，大視角下不偏色，可達到170度的觀看效果。
4.超高密度 更小點間距
全倒裝COB是真正的芯片級封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點間距極限，是點間距1.0以下產(chǎn)品的首 選。
5.節(jié)能舒適 近屏體驗佳
全倒裝發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。獨特散熱技術(shù)，同等亮度下，屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃，更適用于近屏體驗的應用場景。
三、倒裝芯片工藝清洗：
在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對裸片進行填充，故任何的焊后殘留都會讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項不可缺少的工序。合明科技研發(fā)的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當?shù)臐櫇穸龋行Х乐箍斩串a(chǎn)生。
以上內(nèi)容是對倒裝芯片封裝技術(shù)和優(yōu)缺點與倒裝貼片后清洗的介紹，合明科技為您提供專業(yè)倒裝芯片工藝水基清洗工藝解決方案。如需進一步了解電子制程工藝中精密清洗相關解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯(lián)絡咨詢。
超高可靠
封裝層厚度進一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動態(tài)畫質(zhì)精細完美。
COB（Chip on Board）技術(shù)z早發(fā)源于上世紀60年代，是一種致力于簡化超精細電子元器件封裝結(jié)構(gòu)、并提升z終產(chǎn)品穩(wěn)定性的“電氣設計”。簡單來講，COB封裝的結(jié)構(gòu)就是，將z原始的、裸露的芯片或者電子元件，直接貼焊在電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。
