CMOS鏡頭攝像模組清洗_合明科技_水基清洗工藝方案

CMOS鏡頭攝像模組清洗 COB封裝模組焊后清洗劑 水基環(huán)保W3000D合明科技

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 COB倒裝芯片模組焊后清洗劑W3000D 說明描述

W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝，可用于攝像頭模組和COB封裝模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。

該產(chǎn)品采用合明科技自有技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素，無閃點。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的環(huán)保型水基清洗劑。

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 COB倒裝芯片模組焊后清洗劑W3000D 產(chǎn)品簡介

W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 COB倒裝芯片模組焊后清洗劑W3000D 產(chǎn)品特性

W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100 %，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)，清洗負(fù)載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護(hù)成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)方認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗證。

CMOS鏡頭攝像模組清洗 COB倒裝芯片模組焊后清洗劑W3000D應(yīng)用范圍：
CMOS鏡頭攝像模組清洗 COB倒裝芯片模組焊后清洗劑W3000D 優(yōu)點

1、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護(hù)成本低。
2、適用于如攝像頭模組等具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗。
3、配方溫和，對FPC 等板材所用敏感金屬合金及電子元器件等均具有良好的材料兼容性。
4、對免洗錫膏殘留具有非常好的清洗效果，同時能有效去除金屬氧化層，大幅度降低COB 綁定不良率。
5、能有效清除晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等Particle，清洗率高達(dá)95%以上；
6、不含鹵素，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
7、無泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中，清洗之后焊點保持光亮。

合明科技談水基清洗攝像頭模組

水基清洗工藝應(yīng)用在攝像模組行業(yè)現(xiàn)已有十年，與攝像模組相關(guān)的產(chǎn)品涵蓋PC-攝像頭、監(jiān)控攝像頭、手機(jī)攝像頭、車載攝像頭等，這些行業(yè)合明科技現(xiàn)已服務(wù)多年，具備的專業(yè)技術(shù)和豐富的行業(yè)經(jīng)驗。

手機(jī)攝像模組(CCM)其實就是手機(jī)內(nèi)置的攝像/拍攝模塊。主要包括鏡頭，成像芯片COMS，PCBA線路板，及其與手機(jī)主板連接的連接器幾個部分。直接裝在手機(jī)主板上，配合相對應(yīng)的軟件才還可以驅(qū)動。伴隨著智能手機(jī)的迅猛發(fā)展，出現(xiàn)的趨勢是更新?lián)Q代的周期愈來愈短，消費(fèi)者對手機(jī)拍攝照片的要求愈來愈高。

COB/COG/COF工藝制造的手機(jī)攝像模組已被大量應(yīng)用到千萬像素的手機(jī)中。水基清洗技術(shù)在這些工藝制程中的作用愈來愈重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機(jī)污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進(jìn)而達(dá)到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，及其手機(jī)模組的良率等目的。

合明科技Unibright 產(chǎn)品名稱：CMOS鏡頭攝像模組水基清洗劑 產(chǎn)地：中國 用途：焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層

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合明科技—IPC《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)主/席單位，20年的專心經(jīng)營，我們在不同領(lǐng)域探索出了應(yīng)用。從SMT清洗制程、PCBA清洗（攝像頭模組清洗和COB封裝模組清洗）、鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)及塑網(wǎng)清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)、回流焊、波峰焊可拆卸部件（鏈爪、治具、夾具等）和不可拆卸部件（爐膛、管道等）的清洗保養(yǎng)等諸多應(yīng)用到功率電子及組裝件清洗。以及推出的油墨絲印網(wǎng)板水基清洗。

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合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導(dǎo)體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機(jī)航空精密零部件清洗、發(fā)動機(jī)清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、全自動夾治具載具水基清洗機(jī)、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機(jī)等完夠替代國外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技擁有技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，豎內(nèi)為數(shù)不多擁有完整、產(chǎn)品鏈品種的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。