PCBA水洗方式方法回流焊后板件清洗波峰焊后助焊劑清洗方案

合明科技：BMS新能源汽車PCBA線路板制程工藝清洗必要性和重要性剖析

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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清洗劑合明科技 介紹，BMS系統(tǒng)特指新能源純電和混合動力汽車動力電池電源管理系統(tǒng)，該系統(tǒng)擔(dān)負(fù)著充電、放電，溫度，過載保護(hù)等等重要功能和安全保障作用，是動力系統(tǒng)必要不可或缺的關(guān)鍵控制部件。工控組件板清洗劑合明科技

汽車EUC焊接殘留物清洗劑合明科技  隨著新能源汽車的高速發(fā)展，BMS系統(tǒng)也在國內(nèi)外的行業(yè)產(chǎn)業(yè)中得到迅速成長。與汽車的ECU系統(tǒng)有相近之處，除了滿足配合整車部件可靠運(yùn)行的技術(shù)指標(biāo)外，BMS系統(tǒng)有它特殊的功能特性，特別是在安全保障方面尤為重要。汽車電路板清洗劑合明科技

線路板清洗劑合明科技  從PCBA線路板電子組件制程來說，BMS系統(tǒng)看似不復(fù)雜，從設(shè)計、板件的大小，器件品類以及器件的密度，焊點(diǎn)的間距等等技術(shù)指標(biāo)來說，BMS板件都不屬于高工藝技術(shù)要求的范疇，往往會被作業(yè)人員誤識為比較簡單，同時保障性比較能到得到實現(xiàn)的組件。組件電路板清洗工藝方案合明科技

恰恰相反，看似簡單以及功能性不強(qiáng)或者是器件給人感覺并不高端的組件錯覺，讓許多從業(yè)人員未對BMS系統(tǒng)工藝制程清洗有了模糊的概念或者不清晰的認(rèn)識。甚至認(rèn)為PCBA線路板用免洗材料，包括免洗助焊劑、免洗錫膏，焊接完之后免除清洗制程，從而保障BMS系統(tǒng)的功能可靠性和安全性，這是一種錯誤的認(rèn)識和認(rèn)知。免洗助焊劑清洗劑合明科技

從案例分析來看，許多車子因為BMS系統(tǒng)里面管理幾千枚18650電池形成的電池組，會發(fā)生常規(guī)或非常規(guī)安全可靠性問題，甚至產(chǎn)生自燃和爆炸的風(fēng)險。

因為BMS系統(tǒng)長期處在工況環(huán)境差、溫度高、電流大，安全技術(shù)要求高等等狀況下，系統(tǒng)的安全可靠性成為整車安全的重要要點(diǎn)之一。電池控制組件板清洗方案合明科技

BMS系統(tǒng)的制程工藝清洗，可大大地提高PCBA線路板組件產(chǎn)品的安全可靠性，免除因為工況條件差、濕度、溫度高造成的電化學(xué)腐蝕和電遷移所形成缺陷造成不必要的風(fēng)險。組件PCBA回流焊錫膏清洗劑合明科技

制作廠商可根據(jù)自己BMS系統(tǒng)產(chǎn)量的大小，可選擇通過式清洗工藝和批量式清洗工藝，一般來說，規(guī)模大、產(chǎn)量大、產(chǎn)量穩(wěn)定性好，可采取通過式連續(xù)噴淋清洗機(jī)進(jìn)行清洗工藝安排，實現(xiàn)清洗、漂洗、干燥的連續(xù)制程工序。噴淋清洗劑清洗PCBA-合明科技

如果產(chǎn)量不穩(wěn)定或者批量不足夠，大可采取批量分段式的方式作為工藝安排，常規(guī)推薦2清洗2漂洗的工藝排布，就能夠很好的實現(xiàn)組件清洗工藝制程而得到可靠的保障。

水基清洗工藝合明科技清洗線路板介紹

無論哪一種工藝排布方式，都以最終清洗板面殘留物，去除助焊劑、錫膏殘留物以及在制程過程中的其他污染物的殘留影響，真正達(dá)到PCBA線路板組件表面的干凈，以離子污染度作為指標(biāo)，衡量板面干凈度，這才是真正能達(dá)到可靠性保障的技術(shù)指標(biāo)。清洗線路板助焊劑焊接殘留物-合明科技

當(dāng)然，對于BMS系統(tǒng)的PCBA線路板，除了清洗干凈度殘留物之外，還需清洗完以后進(jìn)行敷形涂覆（三防漆涂覆）保持清洗干凈度的狀態(tài)，以保證長期穩(wěn)定的工作工況。

簡單歸納：在BMS組件制程中，無論使用何種的助焊劑和錫膏，都必須進(jìn)行焊接完成以后，徹底清洗助焊劑和錫膏的殘留物，才真正保障組件的安全可靠性，免除腐蝕和電化學(xué)遷移帶來的后期不良影響，避免安全風(fēng)險的產(chǎn)生。

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