今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于芯片封裝清洗劑與芯片封裝的功能作用介紹~

芯片封裝的功能作用

圖 芯片封裝功能結(jié)構(gòu)示意圖
芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能。一個完整科學(xué)的芯片封裝工藝過程，首先應(yīng)當(dāng)滿足實現(xiàn)集成電路芯片內(nèi)鍵合點和外部電氣連接的目的，其次還應(yīng)為芯片提供一個長期穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，不僅對芯片起到機械和環(huán)境保護(hù)的作用，而且還要保證芯片正常工作的高穩(wěn)定性和可靠性。
芯片封裝的主要功能作用可概括為以下幾點：
（1）傳遞電能。
所有電子產(chǎn)品都以電為能源，電能的傳遞包括電源電壓的分配和導(dǎo)通，在封裝過程中對于電能傳遞的主要考量是將不同部位的器件和模塊所需的不同大小的電壓進(jìn)行恰當(dāng)?shù)姆峙洌员苊獠槐匾碾姄p耗，同時兼顧考慮地線分配問題。電能的傳送必須經(jīng)過線路的連接才能實現(xiàn)，這是芯片封裝的主要功能作用。

（見圖）

圖芯片封裝傳遞電能結(jié)構(gòu)示意圖
（2）傳遞電信號。
集成電路產(chǎn)生的電信號或外部輸入的電信號，需通過封裝將不同層之間的線路傳遞到正確的位置，這些線路不僅要保證電信號的延遲盡可能小，而且還要保證傳遞的路徑達(dá)到z短。因此在經(jīng)過芯片封裝使各線路連接后，各電子組件間的電信號傳遞既有效也高效。（見圖）

圖1-14 芯片封裝傳遞電信號結(jié)構(gòu)示意圖
（3）散熱。
集成電路的各元器件、部件、模塊在長時間工作時會產(chǎn)生一定的熱量。芯片封裝就是利用封裝材料良好的導(dǎo)熱性能將電路間產(chǎn)生的熱量有效地散失，使芯片在合適的工作溫度下正常工作并達(dá)到各項性能指標(biāo)的要求，不致因工作環(huán)境溫度積累過高而造成電路的毀損。（見圖）

圖 芯片封裝散熱結(jié)構(gòu)示意圖
（4）電路保護(hù)。
有效的電路保護(hù)不僅需要為芯片和其他連接部件之間提供可靠的機械支撐，而且還要確保精細(xì)的集成電路不受外界物質(zhì)的污染。芯片封裝為集成電路的穩(wěn)定性和可靠性提供了良好的結(jié)構(gòu)性保護(hù)和支持。（見圖）

圖 芯片封裝電路保護(hù)結(jié)構(gòu)示意圖
（5）系統(tǒng)集成。
多個芯片可以通過封裝工藝集成整合為一，科學(xué)的封裝工藝不僅減少了電路之間連接的焊點數(shù)量，而且可以顯著減小封裝體積和重量，同時縮短組件之間的連接線路，整體提高了集成電路的電性能。（見圖）

（7）芯片封裝清洗

芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是z備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量z主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。