為什么使用水基清洗劑是一種大勢所趨？
合明科技掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從從半導(dǎo)體芯片封測到PCBA組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的主/席單位。
1. 溶劑清洗劑
又名溶劑型清潔劑或溶劑脫脂劑，它的作用機(jī)理，是用液體去溶解污染物，使得污染物溶解在液體中。它可以是單一溶劑，或者多種溶劑的組合，又或者溶劑和各種助劑的共同混合物。
溶劑型清洗劑通過溶解污染物達(dá)到清潔物件表面的效果，具有清潔力強(qiáng)和速度快，無需漂洗和干燥，減少了工作時間。
早期傳統(tǒng)的清洗工藝一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧層物質(zhì)）清洗劑，該類清洗劑具有化學(xué)穩(wěn)定性好、毒性大、不燃燒、表面張力小、不損傷被清洗材料以及能保持較強(qiáng)的滲透性和快干等優(yōu)點(diǎn)。但ODS類清洗劑對臭氧層具有極強(qiáng)的破壞力，且ODS的GWP（溫室效應(yīng)潛能值）是CO2的幾百甚至幾千倍，嚴(yán)重危害人類的生態(tài)環(huán)境。也是各類國際法規(guī)限期生產(chǎn)和使用的物質(zhì)。
后期國內(nèi)外也開發(fā)出短期的替代品，如氫氯氟烴、三氯乙烯等鹵代溶劑，這類物質(zhì)同樣能夠破壞臭氧層，現(xiàn)已有很多用戶拒絕使用ODS類清洗物質(zhì)。
近年很多商家用環(huán)保類的有機(jī)溶劑作為ODS類清洗劑的代用品，但這類物質(zhì)采用醇醚類酯類作為主要溶劑，具有閃點(diǎn)低、易燃、易爆，同時有些還含有VOCS等毒性物質(zhì)，不僅存在很大的安全隱患，且對人體職業(yè)健康有一定危害。
溶劑型清洗劑含有的揮發(fā)性有機(jī)污染物帶來的負(fù)面影響越來越成為人類社會關(guān)注的重點(diǎn)。廢氣排放、污水排放等給環(huán)境造成了沉重的負(fù)擔(dān)。易燃易爆的特性給生產(chǎn)場所埋下了安全隱患，其中隱含的有毒性添加物則影響職工身體健康，這些都成為使用方不得不關(guān)切的，進(jìn)一步考慮使用其他清洗劑進(jìn)行更換，以確保生產(chǎn)安全和降低環(huán)境污染，以及職工職業(yè)健康保障。
2. 環(huán)保的清洗劑—水基清洗劑
社會、環(huán)境與人類的和諧可持續(xù)發(fā)展是永恒的主題，隨著社會生產(chǎn)力的不斷進(jìn)步，制造業(yè)向高端智能制造邁進(jìn)，符合產(chǎn)品精密化、高質(zhì)量、高可靠性要求以及滿足政府與客戶的安全需求、環(huán)境環(huán)保綠化經(jīng)濟(jì)需求、符合日益嚴(yán)格的環(huán)保規(guī)范管控標(biāo)準(zhǔn)、現(xiàn)場作業(yè)人員身體健康、工作場所的環(huán)境安全、廢氣廢液排放管控要求，提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低企業(yè)綜合經(jīng)濟(jì)成本。更加環(huán)保的清洗劑—水基清洗劑的應(yīng)用勢必成為一種的趨勢。
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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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