今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于PCBA上的焊點虛焊的危害及產(chǎn)生原因介紹~

電子產(chǎn)品失效故障中，虛焊焊點失效占很大比重，據(jù)統(tǒng)計數(shù)字表明，在電子整機產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，幾乎超過電子元器件失效的概率，它使電子產(chǎn)品可靠性降低，輕則噪聲增加技術(shù)指標劣化，重則電路板無法完成設計功能，更為嚴重的是導致整個系統(tǒng)在未有任何前兆的情況下突然崩潰，造成重大的經(jīng)濟損失和信譽損失。

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)的測試環(huán)節(jié)以及售后維修環(huán)節(jié)，虛焊造成的故障讓技術(shù)人員在時間、精力上造成極大的浪費，有時為找一個虛焊點，用上一整天的時間的情況并不鮮見。

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程及維修過程中，即使從各方面努力，也無法根/治虛焊現(xiàn)象，因此，虛焊一直是困擾電子行業(yè)的焦點問題。

虛焊：在電子產(chǎn)品裝聯(lián)過程中所產(chǎn)生的不良焊點之一，焊點的焊接界面上未形成良好的金屬間化合物（IMC）,它使元器件與基板間形成不可靠連接。（這里定義的虛焊指PCBA上的焊點虛焊。）

產(chǎn)生原因：基板可焊面和電子元件可焊面被氧化或污染；焊料性能不良、助焊劑性能不良、基板焊盤金屬鍍層不良；焊接參數(shù)（溫度、時間）設置不當。

影響：虛焊使焊點成為或有接觸電阻的連接狀態(tài)，導致電路工作不正常，或出現(xiàn)電連接時通時不通的不穩(wěn)定現(xiàn)象，電路中的噪聲 (特別在通信電路中) 增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內(nèi)，保持電氣接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度變化、濕度變化和振動等環(huán)境條件作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來，進而使電路“罷工”。另外，虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，z終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。

電路板基板清洗

在電路板基板加工過程中，錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對電路板基板進行清洗是非常有必要的。

不同類型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對去除焊接殘留的能力也不同。在機器因素上，需考慮運行時是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對泡沫的容忍度更低，要求無泡或泡沫極小且能迅速消泡。

電路板基板清洗劑在滿足清洗的條件下，還需考慮環(huán)保問題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規(guī)，歐盟無鹵指令HF，索尼標準SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時候注意是否滿足以上法令法規(guī)要求。

推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對電路板基板上錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，有相當優(yōu)秀的清洗效果。