今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于DIP插裝型封裝與DIP器件組裝設(shè)計缺陷介紹~

DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。

PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負(fù)0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導(dǎo)致器件松動，上錫不足、空焊等品質(zhì)問題。

見下圖：使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導(dǎo)致過波峰焊時空焊。

接上圖，按設(shè)計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引腳1.3mm是正確的。

02、PCB封裝孔小

PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件無法插入。此問題解決辦法只能是把孔徑擴(kuò)大再插件，但是會孔無銅。如果是單/雙面板可以使用此方法，單/雙面板都是外層電氣導(dǎo)通的，焊上錫可以導(dǎo)通。多層板插件孔小，內(nèi)層有電氣導(dǎo)通的情況下只能重做PCB板，因內(nèi)層導(dǎo)通無法擴(kuò)孔補(bǔ)救。

見下圖

按設(shè)計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳是1.0mm,PCB封裝焊盤孔是0.7mm,導(dǎo)致無法插入。

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PCB封裝引腳距離與元器件不符

DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離。引腳孔的間距與器件不一致會導(dǎo)致器件無法插入，腳距可調(diào)的元器件除外。

見下圖：PCB封裝引腳孔距是7.6mm,采購的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導(dǎo)致器件無法使用。

04、PCB封裝孔距太近連錫短路

PCB設(shè)計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成連錫短路。

見下圖：可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設(shè)計端能夠提前對可組裝性進(jìn)行預(yù)防，可降低問題的發(fā)生率。

05、DIP插件電路板基板清洗

在電路板基板加工過程中，錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對電路板基板進(jìn)行清洗是非常有必要的。

不同類型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對去除焊接殘留的能力也不同。在機(jī)器因素上，需考慮運(yùn)行時是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對泡沫的容忍度更低，要求無泡或泡沫極小且能迅速消泡。

電路板基板清洗劑在滿足清洗的條件下，還需考慮環(huán)保問題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規(guī)，歐盟無鹵指令HF，索尼標(biāo)準(zhǔn)SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時候注意是否滿足以上法令法規(guī)要求。

推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對電路板基板上錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，有相當(dāng)優(yōu)秀的清洗效果。