核心提示：SMT通孔回流焊接工藝優(yōu)缺點分析,通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
今天小編為大家?guī)硪黄P于SMT通孔回流焊接工藝優(yōu)缺點分析介紹~
通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件（SMC）為主。通孔回流焊有時也稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術中的個工藝環(huán)節(jié)。個大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯(lián)接強度。對于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸，同時，就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機械強度也往往是不夠大的，很容易在產(chǎn)品的使用中脫開而成為故障點。通孔回流焊工藝成功的關鍵是精/確計算印刷所需要的錫膏量，錫膏體積計算先應使用理想的固態(tài)金屬焊點，所謂理想的焊點。由于冶金方法、引腳條件、回流特點等因素的變化，法準確地預測焊接圓角的形狀，使用圓弧描述焊腳是適當和簡單的近似方法，再將焊腳區(qū)域旋轉(zhuǎn)以確定固態(tài)焊點的體積。一、通孔回流焊接工藝的優(yōu)點1、可以利用現(xiàn)有的SMT設備來組THC/THD，節(jié)省成本和投入資金。2、目前的自動多功能貼裝設備均可以貼裝THC/THD；在以表面貼裝為主的PCB上使用THR，摒棄了傳統(tǒng)波峰焊接工藝和手工插裝工藝，實現(xiàn)單一的SMT生產(chǎn)線就能完成所有PCB的組裝。3、多種操作被簡化成一種綜合性的工藝過程。4、需要的設備、材料和人員較少。5、可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期。6、可降低因波峰焊接而帶來的高缺陷率。7、可省去一個或一個以上的熱處理步驟，從而改善可焊性和電子組件的可靠性。THR對于元器件的耐溫性，通孔焊盤的設計，模板設計，焊膏印刷以及回流焊接都有著特殊的要求。二、通孔回流焊接工藝的缺點
1、焊膏用量特別大。2、助焊劑揮發(fā)后形成的殘留物很多，會對機器和PCB造成污染。3、焊點的空洞的概率增加。4、由于通孔元器件要經(jīng)過整個回流溫度曲線，所以它們必須承受峰值溫度為240℃、30s的熱沖擊。通孔元器件必須考慮回流焊接的適應性。元件應該采用那些在183℃（z好是220℃達40s）以上、峰值溫度235℃、（60～90）s內(nèi)不發(fā)生劣化的樹脂制造。元件制造商還需要有關彎曲、尺寸穩(wěn)定性、收縮和介電特性等方面的標準。5、QJ165B對通孔焊接點的標準是PCB焊接面（B面）焊接潤濕角的存在和焊料充滿至少100 %板厚的通孔。THR的主要技術挑戰(zhàn)是，如何在具有高密度引腳元件的通孔里面和周圍印刷足夠的錫膏，使得在B面形成可接受的焊接點，以滿足QJ165B的要求。因為在THR中，在A面形成焊接潤濕角不是問題，因為錫膏是從A面印刷的。6、由于焊膏中金屬成分體積約占焊膏體積的50%左右，需要優(yōu)化通孔焊盤設計，模板設計，確保足夠的焊膏量，防止少錫和空洞。7、與普通波峰焊接工藝相比較，THR的技術難度較高：PCB的厚度、鍍孔尺寸、PCB焊盤尺寸、焊膏印刷量、元器件引線直徑、元器件引腳間距、焊膏的金屬含量、印刷網(wǎng)板的設計、元器件的安裝以及焊點的檢測等會影響焊點的形狀。除此之外，金屬化孔焊料量的填充還與印刷網(wǎng)板的開口尺寸有關。
三、SMT回流焊清洗劑：
過SMT回流焊后有助焊劑錫膏殘留物，為了保證器件電氣性能可靠性，需要對殘留物進行清除。污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基清洗劑系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
