核心提示：IGBT功率模塊清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
IGBT功率模塊清洗劑W3300TD介紹
IGBT功率模塊清洗:IGBT芯片并聯(lián)、芯片與DCB基板的連接、絕緣硅膠的灌封、功率模塊的整體封裝等IGBT制造過程都存在界面結(jié)合的問題，結(jié)合前對界面進行清洗處理是解決IGBT功率模塊可靠性低z直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗I藝解決方案, 100 %去除界面i殘留物為下一道工序提供了理想的界面結(jié)合條件;同時水基清洗劑對芯片保護層和基材擁有優(yōu)良的材料兼容性,顯著提高產(chǎn)品的可靠性。
IGBT功率模塊清洗劑W3300TD介紹
IGBT功率模塊清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。3300TD是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
IGBT功率模塊清洗劑W3300TD的產(chǎn)品特點：
1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
IGBT功率模塊清洗劑W3300TD的適用工藝：
W3300TD半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波或噴淋清洗工藝中。
IGBT功率模塊清洗劑W3300TD產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300TD半水基清洗劑，專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
IGBT功率模塊清洗:IGBT芯片并聯(lián)、芯片與DCB基板的連接、絕緣硅膠的灌封、功率模塊的整體封裝等IGBT制造過程都存在界面結(jié)合的問題，結(jié)合前對界面進行清洗處理是解決IGBT功率模塊可靠性低z直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗I藝解決方案, 100 %去除界面i殘留物為下一道工序提供了理想的界面結(jié)合條件;同時水基清洗劑對芯片保護層和基材擁有優(yōu)良的材料兼容性,顯著提高產(chǎn)品的可靠性。
IGBT功率模塊清洗劑W3300TD介紹
IGBT功率模塊清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。3300TD是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
IGBT功率模塊清洗劑W3300TD的產(chǎn)品特點：
1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
IGBT功率模塊清洗劑W3300TD的適用工藝：
W3300TD半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波或噴淋清洗工藝中。
IGBT功率模塊清洗劑W3300TD產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300TD半水基清洗劑，專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達(dá)到絕/佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列：
