來源：深圳市合明科技有限公司  技術(shù)開發(fā)中心；半水基清洗劑W3300T之案例分享

為應(yīng)對能源危機(jī)和生態(tài)環(huán)境惡化等問題，世界各國均在大力發(fā)展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應(yīng)用，促進(jìn)了大功率電力電子變流裝置的廣泛應(yīng)用。大功率變流裝置的可靠性對這些應(yīng)用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT功率模塊密切相關(guān)。

目前，大量的IGBT功率模塊仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗，隨著對環(huán)保的管控和對產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足IGBT功率模塊清洗。對此，合明提出創(chuàng)新型的IGBT功率模塊清洗方案。

合明半水基清洗工藝解決IGBT功率模塊清洗方案：采用合明自主研發(fā)專利配方，可在清洗IGBT凹槽內(nèi)存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護(hù)芯片獨特的材料，配方材料親水性強(qiáng)，清洗后易于用水漂洗干凈。

A客戶IGBT功率模塊原來使用正溴丙烷清洗，由于環(huán)保限制，擬用水基清洗工藝清洗IGBT。下面是合明半水基清洗IGBT的前后對比圖。

IGBT功率模塊清洗過程：采用合明半水基清洗劑W3300T，用超聲方式清洗和漂洗。清洗后大量的錫膏殘留完全洗凈，并得到均一的去除氧化層的金屬表面，同時芯片亦完美兼容，完全滿足A客戶的需求。

從傳統(tǒng)的溶劑型清洗轉(zhuǎn)入水基清洗工藝，合明需提醒諸位的是，由于清洗機(jī)理不同，半水基清洗工藝需配合清洗溫度和清洗時間來保障清洗效果。清洗設(shè)備需吻合半水基清洗工藝的要求，包括超聲頻率、清洗和漂洗的功能設(shè)置，設(shè)備必須滿足水基工藝，清洗材料與設(shè)備相輔相成，才能達(dá)到良好的清洗效果。

深圳市合明科技有限公司專注研發(fā)精密電子清洗劑20余年，擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊、精良高端的實驗設(shè)備和專業(yè)的實驗室，為你解決電子制程精密清洗難題。