核心提示：IGBT功率模塊清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑。
IGBT功率模塊清洗劑W3300T介紹
IGBT功率模塊清洗:IGBT芯片并聯(lián)、芯片與DCB基板的連接、絕緣硅膠的灌封、功率模塊的整體封裝等IGBT制造過程都存在界面結(jié)合的問題，結(jié)合前對界面進行清洗處理是解決IGBT功率模塊可靠性低z直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗I藝解決方案, 100 %去除界面i殘留物為下一道工序提供了理想的界面結(jié)合條件;同時水基清洗劑對芯片保護層和基材擁有優(yōu)良的材料兼容性,顯著提高產(chǎn)品的可靠性。
IGBT功率模塊清洗劑W3300T介紹
IGBT功率模塊清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進行清洗,該產(chǎn)品材料環(huán)保,完全無鹵,不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
IGBT功率模塊清洗劑W3300T的特點：
1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗后焊點保持光亮。?本產(chǎn)品與水相溶性好,易被水漂洗干凈。
3、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
IGBT功率模塊清洗劑W3300T適用工藝：
適用于超聲波和噴淋清洗工藝,配合去離子水漂洗,能達到非常好的清洗效果。
IGBT功率模塊清洗劑W3300T產(chǎn)品應用：
W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物?？梢约嫒萦糜陔娮友b配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
IGBT功率模塊清洗:IGBT芯片并聯(lián)、芯片與DCB基板的連接、絕緣硅膠的灌封、功率模塊的整體封裝等IGBT制造過程都存在界面結(jié)合的問題，結(jié)合前對界面進行清洗處理是解決IGBT功率模塊可靠性低z直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗I藝解決方案, 100 %去除界面i殘留物為下一道工序提供了理想的界面結(jié)合條件;同時水基清洗劑對芯片保護層和基材擁有優(yōu)良的材料兼容性,顯著提高產(chǎn)品的可靠性。
IGBT功率模塊清洗劑W3300T介紹
IGBT功率模塊清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是一款常規(guī)液，在使用過程中按100 %濃度進行清洗,該產(chǎn)品材料環(huán)保,完全無鹵,不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
IGBT功率模塊清洗劑W3300T的特點：
1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗后焊點保持光亮。?本產(chǎn)品與水相溶性好,易被水漂洗干凈。
3、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
IGBT功率模塊清洗劑W3300T適用工藝：
適用于超聲波和噴淋清洗工藝,配合去離子水漂洗,能達到非常好的清洗效果。
IGBT功率模塊清洗劑W3300T產(chǎn)品應用：
W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物?？梢约嫒萦糜陔娮友b配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
具體應用效果如下列表中所列：
