助焊劑、焊料因素引起的虛焊及其預防

一、 助焊劑原因引起虛焊及預防

在THT或 SMT、THT混裝工藝中，波峰焊前要進行助焊劑涂覆，助焊劑性能不良將不能有效去除元件焊面與PCB插裝孔、焊盤上的氧化物，導致焊點虛焊。這在更換助焊劑廠家或型號時，應加以特別注意。特別是采用新型號助焊劑時，應做焊接試驗。

助焊劑要常檢查濃度，要按工藝規(guī)程更新。

二、 焊料因素引起的虛焊及其預防

在波峰焊工序中，錫鉛焊料在250 ℃高溫下不斷氧化，使焊料的含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致焊料流動性差，出現(xiàn)虛焊和焊點強度不夠?？刹捎孟旅娴姆椒▉斫鉀Q。

添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原成Sn，減小錫渣的產生；不斷除去焊料浮渣；每次焊接前添加一定量的錫；采用含有抗氧化磷的焊料；采用氮/氣保護焊接，讓氮/氣把焊料與空氣隔絕開來，這樣就大為減少浮渣的產生。

目前較好的方法是在氮/氣保護下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在z低的程度，焊接缺陷z少。

在SMT工藝中回流焊工序，焊膏在使用中也會不斷氧化，其中的金屬含量越來越低，或者其中的助焊劑變少，也會造成虛焊。合理選用回流溫度曲線，可降低虛焊的產生。

焊料與PCB金屬層，焊料與元件腳金屬層之間的匹配不當，也會造成虛焊。

有鉛焊料與無鉛焊端混用時，如果采用有鉛焊料的溫度曲線，有鉛焊料先熔，而無鉛焊端不能完全熔化，使元件一側的界面不能生成良好的金屬間合金層，因此有鉛焊料與無鉛焊端混用時焊接質量z差。在這種情況下，可提高焊接溫度，一般提高到230～235 ℃就可以了。

三、線路板上的助焊劑清洗

通訊基/站上的主板、微波板、電源板以及天線等電子組件，和應用在通訊、航天航空、軍品、醫(yī)療和軌道交通等等關鍵部位的設施和設備上的PCBA電路板（線路板）。就需要高可靠性的保障，從而要求進行組件制造和工藝的技術要求更高，因為這一類板子出現(xiàn)的故障，將會影響這個地區(qū)基/站所覆蓋人群的通訊障礙，損失和影響會很大，破壞性也很強，所以此類PCBA板子組件還需要進行z高標準和可靠性要求的工藝制程來進行，必須徹底 清除錫膏、助焊劑殘留等污染物。

PCBA線路板等精密電子組件高可靠性和穩(wěn)定性如此重要，為了把電子組件出現(xiàn)故障和破壞性損失的可能性降至z低，提高可靠性保障，那么免洗錫膏和免洗助焊劑必然也是需要清洗的，并且為了環(huán)保和安全可靠性來說， 水基清洗劑是必然選擇！

合明科技根據(jù)客戶的需求，量身定制并研發(fā)創(chuàng)造z適合的工藝解決方案，恪守產品質量，以優(yōu)質技術、產品，滿足客戶的生產清洗需求。為客戶提供多種型號、多用途、多種性能的電子元器件焊接助焊劑。包括無鹵助焊劑、水溶性助焊劑、免洗助焊劑。